TL5509-EVM是廣州創龍基於SOM-TL5509核心板研發的一款TI C55x架構的定點TMS320VC5509A低功耗DSP開發板，採用沉金無鉛工藝的2層板設計，專業的PCB Layout保證信號完整性的同時，通過嚴格的質量控制，知足多種環境應用。採用核心板+底板方式，尺寸爲200mm*106.6.5mm，核心板採用SO-DIMM、200pin金手指鏈接器，穩定、可靠、便捷，能夠幫助客戶快速評估核心板性能。架構
SOM-TL5509核心板採用高密度沉金無鉛工藝4層板設計，尺寸爲67.6mm*31mm，採用原裝進口美國德州儀器最新TI TMS320VC5509A，C55x定點DSP，主頻200MHz處理器，高性能音頻處理能力。核心板引出了的所有接口資源，幫助開發者快速進行二次開發。性能
BOOT SET啓動選擇開關spa
SW2設有4位啓動選擇開關，以下圖方向放置，開關向上撥動爲1，向下撥動爲0，詳情以下圖所示：設計
| SW23d |
BITS[4:1]blog |
| BOOT DEVICE接口 |
BOOT BITS[4:1]ci |
| USB資源 |
1011開發 |
| EEPROM |
0011 |
| Execute from Flash |
1110 |
| Boot from Flash |
0010 |
拓展IO信號
J六、J七、J八、J9引出了GPIO、EMIF、McBSP、EHPI、INT、I2C、UART等拓展信號，其引腳定義以下：