TI AM570x浮點DSP C66x + ARM Cortex-A15開發板的拓展IO信號、底板B2B連接器
TL570x-EVM是一款由創龍基於SOM-TL570x核心板設計的開發板，它爲用戶提供了SOM-TL570x核心板的測試平臺，用於快速評估SOM-TL570x核心板的整體性能。 TL570x-EVM底板採用沉金無鉛工藝的4層板設計，不僅爲客戶提供豐富的TI AM570x開發入門教程，還協助客戶進行底板的應用開發，提供長期、全面的技術支持，幫助客戶以最快的速度進行產品的二次開發，實現產品的快速上市
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