TMS320VC5509A 開發板硬件的拓展IO信號、底板連接器
TL5509-EVM是廣州創龍基於SOM-TL5509核心板研發的一款TI C55x架構的定點TMS320VC5509A低功耗DSP開發板，採用沉金無鉛工藝的2層板設計，專業的PCB Layout保證信號完整性的同時，經過嚴格的質量控制，滿足多種環境應用。採用核心板+底板方式，尺寸爲200mm*106.6.5mm，核心板採用SO-DIMM、200pin金手指連接器，穩定、可靠、便捷，可以幫助客戶快
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