智能硬件的簡單剖析

    所謂的「智能硬件」主要由三部分組成：外殼、電子系統、軟件系統。

    外殼與傳統產品沒有太大的區別，可是最新的智能硬件所有采用3D數碼設計，3D打印機打樣輸出，而後再經過數控機牀等進行生產，不管在用戶體驗、質量控制、模型精度都有了巨大的提高，並且大幅度下降了成本，大大縮短了產品投放市場的週期。

    電子系統這一部分看起來與傳統產品沒有太大區別，但實質上是有天壤之別的。最新的智能硬件的電子系統都是高度集成、模塊化、公版化的，具備CPU計算和WiFi/藍牙之類的直接聯網能力，並且具備良好的功耗控制、很是節能。這一變化讓生產者不只能夠快速組裝產品、在線加強產品功能，並且爲軟件和服務的承載提供了巨大的空間，完全改變了傳統硬件的產業生態和服務模式。

    軟件系統是變化最大的。傳統硬件產品之因此稱爲「硬件」，主要就是一旦完成就很難修改，除非徹底報廢后更新。智能硬件的「固件」其實已經徹底是軟件，能夠經過多種方式更新，從而修復Bug或加強功能，甚至增長全新的功能。軟件經過網絡與雲端的各類服務和處理系統鏈接，從而具備非同尋常的「物理計算」能力。最新的智能硬件已經可以運行LUA或Python腳本，從而能夠在運行時動態改變運行邏輯以及進行設備間通信和協同，也可讓用戶更好地參與進來。

    「智能硬件」這一律念褒貶不一，緣由在於不少產品魚目混珠。是否屬於智能硬件，對照上面三條進行檢驗，若是所有作到了，能夠算作及格。要拿高分，主要看製做者的人品和裏面的智慧了。