【電路】KiCad-Pcbnew-建BGA形式的Footprint

打開：封裝庫編輯器 -> 新建封裝 「BGA-900_31.0x31.0mm_P1.0mm」

設置：網格 1.0000mm（39.37 mils）

添加焊盤：由於Ball的尺寸是0.6mm，按規定pad作0.5mm，SMD，圓形；關聯F.相關層

 

 選中焊盤右鍵->建立陣列：30x30pin，pitch 1.0；先字母后數字，從A1開始，垂直方向是字母，水平方向是數字；

從新設置封裝參考錨點到正中心

F.SilkS畫一個31x31mm的外框絲印

調整字符位置，加個pin1標識

 

點第二個icon保存到已有庫

 若是想新建一個庫來保存，第三個icon，會在工程下多一個.pretty的文件夾

 

 還能夠添加3D模型，暫時沒有，後面研究。（C:\KiCad\share\kicad\modules\packages3d）

 

原本有個封裝嚮導的，可是執行python報錯，無法用。

合理的設置柵格，利用陣列也能夠快速建封裝；

在.pretty文件夾下每一個元件的封裝都是獨立的。