筆記本參數詳解

最全面的筆記本基本硬件參數介紹

 

隨着本本價格的不斷拉低，之前本本屬於那些白領、有錢人的時代過去了，如今誰均可以擁有一臺本本，但問題也來了，買機過程當中的驗機、與JS的戰鬥。在你買機器以前會查閱一些資料或者問本友們哪一款型號適合本身，但一些基本的參數可能有一些朋友就不太明白了，這也給本身買本帶來了困難，這裏我整理加總結了一些本本各硬件最基本的參數資料，相信你看完以後，對本本必定會有一個全新的瞭解。大多數資料是我根據網絡資料整理的，有一些是個人總結，若是中間有不對的地方還請你們指出。另外若是你們還有什麼不明白的或者還須要哪些方面的資料能夠短消息我，我會盡快更新上。

　　進來學習的不要一看這麼多字，心想太多了懶得看。不會的問別人多好，可是有的時候聽別人說，本身可能聽不懂。況且本身學到手的東西多好，你們說是吧？但願這些能對大家有所幫助

　　[目錄]

　　◆一是介紹處理器參數含義

　　一：什麼是酷睿

　　二：什麼是雙核處理器

　　三：什麼是CPU主頻

　　四：什麼是前端總線

　　五：多媒體指令集

　　六：什麼是64位技術

　　七：什麼是迅馳技術以及迅馳平臺的構成

　　

　　◆二是介紹顯卡參數含義

　　一：顯存頻率

　　二：顯存位寬

　　三：什麼是渲染管線

　　四：什麼是DirectX

　　五：核心頻率

　　六：顯存容量

　　七：什麼是頂點着色單元

　　顯卡參數補充說明

　　

　　◆三是介紹硬盤參數含義

　　一：接口類型

　　二：SATA與ATA區別

　　三：筆記本硬盤

　　四：緩存

　　五：轉速

　　六：經過硬盤編號看硬盤信息

　　

　　◆四是介紹內存參數含義

　　一：DDR2與DDR

　　二：雙通道內存

　　三：內存頻率

　　

　　◆五是一些最最多見問題的集中回答處

　　一：電池激活問題和電池校訂的方法

　　二：主板芯片後面GMPM字母的含義

　　三：目前流行的酷睿處理器種類以及搭配的平臺

　　四：內存明明是667的但卻爲何工做在533下

　　五：驅動程序,您安裝的正確嗎？

　　六：NVIDIA顯卡的顯存共享問題說明

　　七：出現藍屏的緣由

　　[一]

　　當咱們用CPU-Z或別的檢測軟件查看CPU的時候，會看見好多名詞。有的人呢可能不是十分了解這些參數的含義，不能真正掌握你手中這款處理器的性能。這一樓說一下處理器的各項性能參數等

　　

　　一：什麼是酷睿：

　　「酷睿」是一款領先節能的新型微架構，設計的出發點是提供卓然出衆的性能和能效，提升每瓦特性能，也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基於筆記本處理器的。

　　酷睿2：英文Core2Duo，是英特爾推出的新一代基於Core微架構的產品體系統稱。於2006年7月27日發佈。酷睿2，是一個跨平臺的構架體系，包括服務器版、桌面版、移動版三大領域。其中，服務器版的開發代號爲Woodcrest，桌面版的開發代號爲Conroe，移動版的開發代號爲Merom。

　　特性：

　　全新的Core架構，完全拋棄了Netburst架構

　　所有采用65nm製造工藝

　　全線產品均爲雙核心，L2緩存容量提高到4MB

　　晶體管數量達到2.91億個，核心尺寸爲143平方毫米

　　性能提高40%

　　能耗下降40%，主流產品的平均能耗爲65瓦特，頂級的X6800也僅爲75瓦特

　　前端總線提高至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）

　　服務器類Woodcrest爲開發代號，實際的產品名稱爲Xeon5100系列。

　　採用LGA771接口。

　　Xeon5100系列包含兩種FSB的產品規格（5110採用1066MHz，5130採用1333MHz）。擁有兩個處理核心和4MB共享式二級緩存，平均功耗爲65W，最大僅爲80W，較AMD的Opteron的95W功耗很具優點。

　　臺式機類Conroe處理器分爲普通版和至尊版兩種，產品線包括E6000系列和E4000系列，二者的主要差異爲FSB頻率不一樣。

　　普通版E6000系列處理器主頻從1.8GHz到2.67GHz，頻率雖低，但因爲優秀的核心架構，Conroe處理器的性能表現優秀。此外，Conroe處理器還支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技術，並加入了SSE4指令集。因爲Core的高效架構，Conroe再也不提供對HT的支持。

　　

　　二：什麼是雙核處理器

　　雙核與雙芯(DualCoreVs.DualCPU)：AMD和Intel的雙核技術在物理結構上也有很大不一樣之處。AMD將兩個內核作在一個Die（晶元）上，經過直連架構鏈接起來，集成度更高。Intel則是將放在不一樣Die（晶元）上的兩個內核封裝在一塊兒，所以有人將Intel的方案稱爲「雙芯」，認爲AMD的方案纔是真正的「雙核」。從用戶端的角度來看，AMD的方案可以使雙核CPU的管腳、功耗等指標跟單核CPU保持一致，從單核升級到雙核，不須要更換電源、芯片組、散熱系統和主板，只須要刷新BIOS軟件便可，這對於主板廠商、計算機廠商和最終用戶的投資保護是很是有利的。客戶能夠利用其現有的90納米基礎設施，經過BIOS更改移植到基於雙核心的系統。

　　計算機廠商能夠輕鬆地提供同一硬件的單核心與雙核心版本，使那些既想提升性能又想保持IT環境穩定性的客戶可以在不中斷業務的狀況下升級到雙核心。在一個機架密度較高的環境中，經過在保持電源與基礎設施投資不變的狀況下移植到雙核心，客戶的系統性能將獲得巨大的提高。在一樣的系統佔地空間上，經過使用雙核心處理器，客戶將得到更高水平的計算能力和性能。

　　雙核處理器(DualCoreProcessor)：雙核處理器是指在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提升計算能力。「雙核」的概念最先是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構的高端服務器廠商提出的，不過因爲RISC架構的服務器價格高、應用面窄，沒有引發普遍的注意。

　　最近逐漸熱起來的「雙核」概念，主要是指基於X86開放架構的雙核技術。在這方面，起領導地位的廠商主要有AMD和Intel兩家。其中，兩家的思路又有不一樣。AMD從一開始設計時就考慮到了對多核心的支持。全部組件都直接鏈接到CPU，消除系統架構方面的挑戰和瓶頸。兩個處理器核心直接鏈接到同一個內核上，核心之間以芯片速度通訊，進一步下降了處理器之間的延遲。而Intel採用多個核心共享前端總線的方式。專家認爲，AMD的架構對於更容易實現雙核以致多核，Intel的架構會遇到多個內核爭用總線資源的瓶頸問題。

　　目前Intel推出的臺式機雙核心處理器有PentiumD、PentiumEE(PentiumExtremeEdition)和CoreDuo三種類型，三者的工做原理有很大不一樣。

　　1、PentiumD和PentiumEE

　　PentiumD和PentiumEE分別面向主流市場以及高端市場，其每一個核心採用獨立式緩存設計，在處理器內部兩個核心之間是互相隔絕的，經過處理器外部(主板北橋芯片)的仲裁器負責兩個核心之間的任務分配以及緩存數據的同步等協調工做。兩個核心共享前端總線，並依靠前端總線在兩個核心之間傳輸緩存同步數據。從架構上來看，這種類型是基於獨立緩存的鬆散型雙核心處理器耦合方案，其優勢是技術簡單，只須要將兩個相同的處理器內核封裝在同一塊基板上便可；缺點是數據延遲問題比較嚴重，性能並不盡如人意。另外，PentiumD和PentiumEE的最大區別就是PentiumEE支持超線程技術而PentiumD則不支持，PentiumEE在打開超線程技術以後會被操做系統識別爲四個邏輯處理器。

　　AMD雙核處理器

　　AMD推出的雙核心處理器分別是雙核心的Opteron系列和全新的Athlon64X2系列處理器。其中Athlon64X2是用以抗衡PentiumD和PentiumExtremeEdition的桌面雙核心處理器系列。

　　AMD推出的Athlon64X2是由兩個Athlon64處理器上採用的Venice核心組合而成，每一個核心擁有獨立的512KB(1MB)L2緩存及執行單元。除了多出一個核芯以外，從架構上相對於目前Athlon64在架構上並無任何重大的改變。

　　雙核心Athlon64X2的大部分規格、功能與咱們熟悉的Athlon64架構沒有任何區別，也就是說新推出的Athlon64X2雙核心處理器仍然支持1GHz規格的HyperTransport總線，而且內建了支持雙通道設置的DDR內存控制器。

　　與Intel雙核心處理器不一樣的是，Athlon64X2的兩個內核並不須要通過MCH進行相互之間的協調。AMD在Athlon64X2雙核心處理器的內部提供了一個稱爲SystemRequestQueue(系統請求隊列)的技術，在工做的時候每個核心都將其請求放在SRQ中，當得到資源以後請求將會被送往相應的執行核心，也就是說全部的處理過程都在CPU核心範圍以內完成，並不須要藉助外部設備。

　　對於雙核心架構，AMD的作法是將兩個核心整合在同一片硅晶內核之中，而Intel的雙核心處理方式則更像是簡單的將兩個核心作到一塊兒而已。與Intel的雙核心架構相比，AMD雙核心處理器系統不會在兩個核心之間存在傳輸瓶頸的問題。所以從這個方面來講，Athlon64X2的架構要明顯優於PentiumD架構。

　　雖然與Intel相比，AMD並不用擔憂Prescott核心這樣的功耗和發熱大戶，可是一樣須要爲雙核心處理器考慮下降功耗的方式。爲此AMD並無採用下降主頻的辦法，而是在其使用90nm工藝生產的Athlon64X2處理器中採用了所謂的DualStressLiner應變硅技術，與SOI技術配合使用，可以生產出性能更高、耗電更低的晶體管。

　　AMD推出的Athlon64X2處理器給用戶帶來最實惠的好處就是，不須要更換平臺就能使用新推出的雙核心處理器，只要對老主板升級一下BIOS就能夠了，這與Intel雙核心處理器必須更換新平臺才能支持的作法相比，升級雙核心繫統會節省很多費用。

　　

　　三：什麼是CPU主頻：

　　在電子技術中，脈衝信號是一個按必定電壓幅度，必定時間間隔連續發出的脈衝信號。脈衝信號之間的時間間隔稱爲週期；而將在單位時間（如1秒）內所產生的脈衝個數稱爲頻率。頻率是描述週期性循環信號（包括脈衝信號）在單位時間內所出現的脈衝數量多少的計量名稱；頻率的標準計量單位是Hz（赫）。電腦中的系統時鐘就是一個典型的頻率至關精確和穩定的脈衝信號發生器。頻率在數學表達式中用「f」表示，其相應的單位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。計算脈衝信號週期的時間單位及相應的換算關係是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（納秒），其中：1s=1000ms，1ms=1000μs，1μs=1000ns。

　　CPU的主頻，即CPU內核工做的時鐘頻率（CPUClockSpeed）。一般所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是「CPU的主頻」。不少人認爲CPU的主頻就是其運行速度，其實否則。CPU的主頻表示在CPU內數字脈衝信號震盪的速度，與CPU實際的運算能力並無直接關係。主頻和實際的運算速度存在必定的關係，但目前尚未一個肯定的公式可以定量二者的數值關係，由於CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標（緩存、指令集，CPU的位數等等）。因爲主頻並不直接表明運算速度，因此在必定狀況下，極可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。好比AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已較低的主頻，達到英特爾公司的Pentium4系列CPU較高主頻的CPU性能，因此AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來命名。所以主頻僅是CPU性能表現的一個方面，而不表明CPU的總體性能。

　　CPU的主頻不表明CPU的速度，但提升主頻對於提升CPU運算速度倒是相當重要的。舉個例子來講，假設某個CPU在一個時鐘週期內執行一條運算指令，那麼當CPU運行在100MHz主頻時，將比它運行在50MHz主頻時速度快一倍。由於100MHz的時鐘週期比50MHz的時鐘週期佔用時間減小了一半，也就是工做在100MHz主頻的CPU執行一條運算指令所需時間僅爲10ns比工做在50MHz主頻時的20ns縮短了一半，天然運算速度也就快了一倍。只不過電腦的總體運行速度不只取決於CPU運算速度，還與其它各分系統的運行狀況有關，只有在提升主頻的同時，各分系統運行速度和各分系統之間的數據傳輸速度都能獲得提升後，電腦總體的運行速度才能真正獲得提升。

　　提升CPU工做主頻主要受到生產工藝的限制。因爲CPU是在半導體硅片上製造的，在硅片上的元件之間須要導線進行聯接，因爲在高頻狀態下要求導線越細越短越好，這樣才能減少導線分佈電容等雜散干擾以保證CPU運算正確。所以製造工藝的限制，是CPU主頻發展的最大障礙之一。

　　

　　四：什麼是前端總線

　　微機中總線通常有內部總線、系統總線和外部總線。內部總線是微機內部各外圍芯片與處理器之間的總線，用於芯片一級的互連；而系統總線是微機中各插件板與系統板之間的總線，用於插件板一級的互連；外部總線則是微機和外部設備之間的總線，微機做爲一種設備，經過該總線和其餘設備進行信息與數據交換，它用於設備一級的互連。

　　什麼是前端總線：「前端總線」這個名稱是由AMD在推出K7CPU時提出的概念，可是一直以來都被你們誤認爲這個名詞不過是外頻的另外一個名稱。咱們所說的外頻指的是CPU與主板鏈接的速度，這個概念是創建在數字脈衝信號震盪速度基礎之上的，而前端總線的速度指的是數據傳輸的速度，因爲數據傳輸最大帶寬取決於全部同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（總線頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz、1333MHz幾種，前端總線頻率越大，表明着CPU與內存之間的數據傳輸量越大，更能充分發揮出CPU的功能。如今的CPU技術發展很快，運算速度提升很快，而足夠大的前端總線能夠保障有足夠的數據供給給CPU。較低的前端總線將沒法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成爲系統瓶頸。

　　前端總線的英文名字是FrontSideBus，一般用FSB表示，是將CPU鏈接到北橋芯片的總線。選購主板和CPU時，要注意二者搭配問題，通常來講，若是CPU不超頻，那麼前端總線是由CPU決定的，若是主板不支持CPU所須要的前端總線，系統就沒法工做。也就是說，須要主板和CPU都支持某個前端總線，系統才能工做，只不過一個CPU默認的前端總線是惟一的，所以看一個系統的前端總線主要看CPU就能夠。

　　北橋芯片負責聯繫內存、顯卡等數據吞吐量最大的部件，並和南橋芯片鏈接。CPU就是經過前端總線（FSB）鏈接到北橋芯片，進而經過北橋芯片和內存、顯卡交換數據。前端總線是CPU和外界交換數據的最主要通道，所以前端總線的數據傳輸能力對計算機總體性能做用很大，若是沒足夠快的前端總線，再強的CPU也不能明顯提升計算機總體速度。數據傳輸最大帶寬取決於全部同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（總線頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端總線頻率越大，表明着CPU與北橋芯片之間的數據傳輸能力越大，更能充分發揮出CPU的功能。如今的CPU技術發展很快，運算速度提升很快，而足夠大的前端總線能夠保障有足夠的數據供給給CPU，較低的前端總線將沒法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成爲系統瓶頸。顯然同等條件下，前端總線越快，系統性能越好。

　　外頻與前端總線頻率的區別：前端總線的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈衝信號在每秒鐘震盪一千萬次；而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit=6400Mbit/s=800MByte/s（1Byte=8bit）。

　　

　　五：多媒體指令集：

　　CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提升微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分爲複雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（MultiMediaExtended）、SSE、SSE2（Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2）和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別加強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。咱們一般會把CPU的擴展指令集稱爲"CPU的指令集"。

　　一、精簡指令集的運用

　　在最初發明計算機的數十年裏，隨着計算機功能日趨增大，性能日趨變強，內部元器件也愈來愈多，指令集日趨複雜，過於冗雜的指令嚴重的影響了計算機的工做效率。後來通過研究發現，在計算機中，80％程序只用到了20％的指令集，基於這一發現，RISC精簡指令集被提了出來，這是計算機系統架構的一次深入革命。RISC體系結構的基本思路是：抓住CISC指令系統指令種類太多、指令格式不規範、尋址方式太多的缺點，經過減小指令種類、規範指令格式和簡化尋址方式，方便處理器內部的並行處理，提升VLSI器件的使用效率，從而大幅度地提升處理器的性能。

　　RISC指令集有許多特徵，其中最重要的有：

　　指令種類少，指令格式規範：RISC指令集一般只使用一種或少數幾種格式。指令長度單一（通常4個字節），而且在字邊界上對齊，字段位置、特別是操做碼的位置是固定的。

　　尋址方式簡化：幾乎全部指令都使用寄存器尋址方式，尋址方式總數通常不超過5個。其餘更爲複雜的尋址方式，如間接尋址等則由軟件利用簡單的尋址方式來合成。

　　大量利用寄存器間操做：RISC指令集中大多數操做都是寄存器到寄存器操做，只以簡單的Load和Store操做訪問內存。所以，每條指令中訪問的內存地址不會超過1個，訪問內存的操做不會與算術操做混在一塊兒。

　　簡化處理器結構：使用RISC指令集，能夠大大簡化處理器的控制器和其餘功能單元的設計，沒必要使用大量專用寄存器，特別是容許以硬件線路來實現指令操做，而沒必要像CISC處理器那樣使用微程序來實現指令操做。所以RISC處理器沒必要像CISC處理器那樣設置微程序控制存儲器，就可以快速地直接執行指令。

　　便於使用VLSI技術：隨着LSI和VLSI技術的發展，整個處理器（甚至多個處理器）均可以放在一個芯片上。RISC體系結構能夠給設計單芯片處理器帶來不少好處，有利於提升性能，簡化VLSI芯片的設計和實現。基於VLSI技術，製造RISC處理器要比CISC處理器工做量小得多，成本也低得多。

　　增強了處理器並行能力：RISC指令集可以很是有效地適合於採用流水線、超流水線和超標量技術，從而實現指令級並行操做，提升處理器的性能。目前經常使用的處理器內部並行操做技術基本上是基於RISC體系結構發展和走向成熟的。

　　正因爲RISC體系所具備的優點，它在高端系統獲得了普遍的應用，而CISC體系則在桌面系統中佔據統治地位。而在現在，在桌面領域，RISC也不斷滲透，預計將來，RISC將要一統江湖。

　　二、CPU的擴展指令集

　　對於CPU來講，在基本功能方面，它們的差異並不太大，基本的指令集也都差很少，可是許多廠家爲了提高某一方面性能，又開發了擴展指令集，擴展指令集定義了新的數據和指令，可以大大提升某方面數據處理能力，但必須要有軟件支持。

　　MMX指令集

　　MMX（MultiMediaeXtension，多媒體擴展指令集）指令集是Intel公司於1996年推出的一項多媒體指令加強技術。MMX指令集中包括有57條多媒體指令，經過這些指令能夠一次處理多個數據，在處理結果超過實際處理能力的時候也能進行正常處理，這樣在軟件的配合下，就能夠獲得更高的性能。MMX的益處在於，當時存在的操做系統沒必要爲此而作出任何修改即可以輕鬆地執行MMX程序。可是，問題也比較明顯，那就是MMX指令集與x87浮點運算指令不可以同時執行，必須作密集式的交錯切換才能夠正常執行，這種狀況就勢必形成整個系統運行質量的降低。

　　SSE指令集

　　SSE（StreamingSIMDExtensions，單指令多數據流擴展）指令集是Intel在PentiumIII處理器中率先推出的。其實，早在PIII正式推出以前，Intel公司就曾經經過各類渠道公佈過所謂的KNI（KatmaiNewInstruction）指令集，這個指令集也就是SSE指令集的前身，並一度被不少傳媒稱之爲MMX指令集的下一個版本，即MMX2指令集。究其背景，原來"KNI"指令集是Intel公司最先爲其下一代芯片命名的指令集名稱，而所謂的"MMX2"則徹底是硬件評論家們和媒體憑感受和印象對"KNI"的評價，Intel公司從未正式發佈過關於MMX2的消息。

　　而最終推出的SSE指令集也就是所謂勝出的"互聯網SSE"指令集。SSE指令集包括了70條指令，其中包含提升3D圖形運算效率的50條SIMD（單指令多數據技術）浮點運算指令、12條MMX整數運算加強指令、8條優化內存中連續數據塊傳輸指令。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的做用。SSE指令與3DNow!指令彼此互不兼容，但SSE包含了3DNow!技術的絕大部分功能，只是實現的方法不一樣。SSE兼容MMX指令，它能夠經過SIMD和單時鐘週期並行處理多個浮點數據來有效地提升浮點運算速度。

　　SSE2指令集

　　SSE2(StreamingSIMDExtensions2，Intel官方稱爲SIMD流技術擴展2或數據流單指令多數據擴展指令集2)指令集是Intel公司在SSE指令集的基礎上發展起來的。相比於SSE，SSE2使用了144個新增指令，擴展了MMX技術和SSE技術，這些指令提升了廣大應用程序的運行性能。隨MMX技術引進的SIMD整數指令從64位擴展到了128位，使SIMD整數類型操做的有效執行率成倍提升。雙倍精度浮點SIMD指令容許以SIMD格式同時執行兩個浮點操做，提供雙倍精度操做支持有助於加速內容建立、財務、工程和科學應用。除SSE2指令以外，最初的SSE指令也獲得加強，經過支持多種數據類型(例如，雙字和四字)的算術運算，支持靈活而且動態範圍更廣的計算功能。SSE2指令可以讓軟件開發員極其靈活的實施算法，並在運行諸如MPEG-二、MP三、3D圖形等之類的軟件時加強性能。Intel是從Willamette核心的Pentium4開始支持SSE2指令集的，而AMD則是從K8架構的SledgeHammer核心的Opteron開始才支持SSE2指令集的。

　　SSE3指令集

　　SSE3(StreamingSIMDExtensions3，Intel官方稱爲SIMD流技術擴展3或數據流單指令多數據擴展指令集3)指令集是Intel公司在SSE2指令集的基礎上發展起來的。相比於SSE2，SSE3在SSE2的基礎上又增長了13個額外的SIMD指令。SSE3中13個新指令的主要目的是改進線程同步和特定應用程序領域，例如媒體和遊戲。這些新增指令強化了處理器在浮點轉換至整數、複雜算法、視頻編碼、SIMD浮點寄存器操做以及線程同步等五個方面的表現，最終達到提高多媒體和遊戲性能的目的。Intel是從Prescott核心的Pentium4開始支持SSE3指令集的，而AMD則是從2005年下半年Troy核心的Opteron開始才支持SSE3的。可是須要注意的是，AMD所支持的SSE3與Intel的SSE3並不徹底相同，主要是刪除了針對Intel超線程技術優化的部分指令。

　　3DNow!(3Dnowaiting)指令集

　　3DNow！是AMD公司開發的SIMD指令集，能夠加強浮點和多媒體運算的速度，並被AMD普遍應用於其K6-二、K6-3以及Athlon（K7）處理器上。3DNow!指令集技術其實就是21條機器碼的擴展指令集。

　　與Intel公司的MMX技術側重於整數運算有所不一樣，3DNow!指令集主要針對三維建模、座標變換和效果渲染等三維應用場合，在軟件的配合下，能夠大幅度提升3D處理性能。後來在Athlon上開發了Enhanced3DNow!。這些AMD標準的SIMD指令和Intel的SSE具備相同效能。由於受到Intel在商業上以及PentiumIII成功的影響，軟件在支持SSE上比起3DNow!更爲廣泛。Enhanced3DNow!AMD公司繼續增長至52個指令，包含了一些SSE碼，於是在針對SSE作最佳化的軟件中能得到更好的效能。

　　六：什麼是64位技術：

　　這裏的64位技術是相對於32位而言的，這個位數指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的數據寬度爲64位，64位指令集就是運行64位數據的指令，也就是說處理器一次能夠運行64bit數據。64bit處理器並不是如今纔有的，在高端的RISC（ReducedInstructionSetComputing，精簡指令集計算機）很早就有64bit處理器了，好比SUN公司的UltraSparcⅢ、IBM公司的POWER五、HP公司的Alpha等。

　　64bit計算主要有兩大優勢：能夠進行更大範圍的整數運算；能夠支持更大的內存。不能由於數字上的變化，而簡單的認爲64bit處理器的性能是32bit處理器性能的兩倍。實際上在32bit應用下，32bit處理器的性能甚至會更強，即便是64bit處理器，目前狀況下也是在32bit應用下性能更強。因此要認清64bit處理器的優點，但不可迷信64bit。

　　要實現真正意義上的64位計算，光有64位的處理器是不行的，還必須得有64位的操做系統以及64位的應用軟件才行，三者缺一不可，缺乏其中任何一種要素都是沒法實現64位計算的。目前，在64位處理器方面，Intel和AMD兩大處理器廠商都發布了多個系列多種規格的64位處理器；而在操做系統和應用軟件方面，目前的狀況不容樂觀。由於真正適合於我的使用的64位操做系統如今就只有WindowsXPX64，而WindowsXPX64自己也只是一個過渡性質的64位操做系統，在Windowsvista發佈之後就將被淘汰，並且WindowsXPX64自己也不太完善，易用性不高，一個明顯的例子就是各類硬件設備的驅動程序很不完善，並且如今64位的應用軟件還基本上沒有，確實硬件廠商和軟件廠商也不肯意去爲一個過渡性質的操做系統編寫驅動程序和應用軟件。因此要想實現真正的64位計算，恐怕還得等到WindowsVista普及一段時間以後才行。

　　目前主流CPU使用的64位技術主要有AMD公司的AMD64位技術、Intel公司的EM64T技術、和Intel公司的IA-64技術。其中IA-64是Intel獨立開發，不兼容如今的傳統的32位計算機，僅用於Itanium（安騰）以及後續產品Itanium2，通常用戶不會涉及到，所以這裏僅對AMD64位技術和Intel的EM64T技術作一下簡單介紹。

　　AMD64位技術X86-64：

　　AMD64的位技術是在原始32位X86指令集的基礎上加入了X86-64擴展64位X86指令集，使這款芯片在硬件上兼容原來的32位X86軟件，並同時支持X86-64的擴展64位計算，使得這款芯片成爲真正的64位X86芯片。這是一個真正的64位的標準，X86-64具備64位的尋址能力。

　　X86-64新增的幾組CPU寄存器將提供更快的執行效率。寄存器是CPU內部用來建立和儲存CPU運算結果和其它運算結果的地方。標準的32-bitx86架構包括8個通用寄存器（GPR），AMD在X86-64中又增長了8組（R8-R9），將寄存器的數目提升到了16組。X86-64寄存器默認位64-bit。還增長了8組128-bitXMM寄存器（也叫SSE寄存器，XMM8-XMM15），將能給單指令多數據流技術（SIMD）運算提供更多的空間，這些128位的寄存器將提供在矢量和標量計算模式下進行128位雙精度處理，爲3D建模、矢量分析和虛擬現實的實現提供了硬件基礎。經過提供了更多的寄存器，按照X86-64標準生產的CPU能夠更有效的處理數據，能夠在一個時鐘週期中傳輸更多的信息。

　　EM64T技術

　　Intel官方是給EM64T這樣定義的：EM64T全稱ExtendedMemory64Technology，即擴展64bit內存技術。EM64T是IntelIA-32架構的擴展，即IA-32e（IntelArchitectur-32extension）。IA-32處理器經過附加EM64T技術，即可在兼容IA-32軟件的狀況下，容許軟件利用更多的內存地址空間，而且容許軟件進行32bit線性地址寫入。EM64T特別強調的是對32bit和64bit的兼容性。Intel爲新核心增長了8個64bitGPRs（R8-R15），而且把原有GRPs所有擴展爲64bit，這樣能夠提升整數運算能力。增長8個128bitSSE寄存器（XMM8-XMM15），是爲了加強多媒體性能，包括對SSE、SSE2和SSE3的支持。

　　Intel爲支持EM64T技術的處理器設計了兩大模式：傳統IA-32模式（legacyIA-32mode）和IA-32e擴展模式（IA-32emode）。在支持EM64T技術的處理器內有一個稱之爲擴展功能激活寄存器（extendedfeatureenableregister，IA32_EFER）的部件，其中的Bit10控制着EM64T是否激活。Bit10被稱做IA-32e模式有效（IA-32emodeactive）或長模式有效（longmodeactive，LMA)。當LMA＝0時，處理器便做爲一顆標準的32bit（IA32）處理器運行在傳統IA-32模式；當LMA＝1時，EM64T便被激活，處理器會運行在IA-32e擴展模式下。

　　目前AMD方面支持64位技術的CPU有Athlon64系列、AthlonFX系列和Opteron系列。Intel方面支持64位技術的CPU有使用Nocona核心的Xeon系列、使用Prescott2M核心的Pentium46系列和使用Prescott2M核心的P4EE系列。

　　淺談EM64T技術和AMD64區別X86-64（AMD64/EM64T）：

　　AMD公司設計，能夠在同一時間內處理64位的整數運算，併兼容於X86-32架構。其中支持64位邏輯定址，同時提供轉換爲32位定址選項；但數據操做指令默認爲32位和8位，提供轉換成64位和16位的選項；支持常規用途寄存器，若是是32位運算操做，就要將結果擴展成完整的64位。這樣，指令中有「直接執行」和「轉換執行」的區別，其指令字段是8位或32位，能夠避免字段過長。

　　x86-64（AMD64）的產生也並不是空穴來風，x86處理器的32bit尋址空間限制在4GB內存，而IA-64的處理器又不能兼容x86。AMD充分考慮顧客的需求，增強x86指令集的功能，使這套指令集可同時支持64位的運算模式，所以AMD把它們的結構稱之爲x86-64。在技術上AMD在x86-64架構中爲了進行64位運算，AMD爲其引入了新增了R8-R15通用寄存器做爲原有X86處理器寄存器的擴充，但在而在32位環境下並不徹底使用到這些寄存器。原來的寄存器諸如EAX、EBX也由32位擴張至64位。在SSE單元中新加入了8個新寄存器以提供對SSE2的支持。寄存器數量的增長將帶來性能的提高。與此同時，爲了同時支持32和64位代碼及寄存器，x86-64架構容許處理器工做在如下兩種模式：LongMode(長模式)和LegacyMode(遺傳模式)，Long模式又分爲兩種子模式(64bit模式和Compatibilitymode兼容模式)。該標準已經被引進在AMD服務器處理器中的Opteron處理器。

　　而今年也推出了支持64位的EM64T技術，再還沒被正式命爲EM64T以前是IA32E，這是英特爾64位擴展技術的名字,用來區別X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技術相似，採用64位的線性平面尋址，加入8個新的通用寄存器（GPRs），還增長8個寄存器支持SSE指令。與AMD相相似，Intel的64位技術將兼容IA32和IA32E，只有在運行64位操做系統下的時候，纔將會採用IA32E。IA32E將由2個sub-mode組成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64同樣是向下兼容的。Intel的EM64T將徹底兼容AMD的X86-64技術。如今Nocona處理器已經加入了一些64位技術，Intel的Pentium4E處理器也支持64位技術。

　　應該說，這二者都是兼容x86指令集的64位微處理器架構，但EM64T與AMD64仍是有一些不同的地方，AMD64處理器中的NX位在Intel的處理器中將沒有提供。

　　

　　七：什麼是迅馳技術：

　　2003年3月英特爾正式發佈了迅馳移動計算技術，英特爾的迅馳移動計算技術並不是以往的處理器、芯片組等單一產品形式，其表明了一整套移動計算解決方案，迅馳的構成分爲三個部分：奔騰M處理器、855/915系列芯片組和英特爾PRO無線網上，三項缺一不可共同組成了迅馳移動計算技術。

　　奔騰M首次改版叫Dothan

　　在兩年多時間裏，迅馳技術經歷了一次改版和一次換代。初期迅馳中奔騰M處理器的核心代號爲Bannis，採用130納米工藝，1MB高速二級緩存，400MHz前端總線。迅馳首次改版是在2004年5月，採用90納米工藝Dothan核心的奔騰M處理器出現，其二級緩存容量提供到2MB，前端總線仍爲400MHz，它也就是咱們常說的Dothan迅馳。首次改版後，Dothan核心的奔騰M處理器迅速佔領市場，Bannis核心產品逐漸退出主流。雖然市場中流行着將Dothan核心稱之爲迅馳二代，但英特爾官方並無給出明確的定義，仍然叫作迅馳。也就是在Dothan奔騰M推出的同時，英特爾更改了以主頻定義處理器編號的慣例，取而代之的是一系列數字，例如：奔騰M715/725等，它們分別對應1.5GHz和1.6GHz主頻。首次改版中，原802.11b無線網卡也改成了支持802.11b/g規範，網絡傳輸從11Mbps提供至14Mbps.

　　新一代迅馳Sonoma

　　迅馳的換代是2005年1月19日，英特爾正式發佈基於Sonoma平臺的新一代迅馳移動計算技術，其構成組件中，奔騰M處理器升級爲Dothan核心、90納米工藝、533MHz前端總線和2MB高速二級緩存，處理器編號由奔騰M730—770，主頻由1.60GHz起，最高2.13GHz。915GM/PM芯片組讓迅馳進入了PCI-E時代，其中915GM整合了英特爾GMA900圖形引擎，讓非獨立顯卡筆記本在多媒體性能上有了較大提升。915PM/GM還支持單通道DDR333或雙通道DDR2400/533MHz內存，性能提供同時也下降了部分功耗。目前Sonoma平臺的新一代迅馳漸漸成爲市場主流。

　　如今又推出了迅馳三代。迅馳平臺的構成：

　　迅馳一：PMCPU+855芯片+IEEE802.11B無線網卡

　　迅馳二：。。+915.。+802.11B/G

　　迅馳三：酷睿（雙核或單核）+945+802.11A/B/G

　　[二]

　　

　　接下來就說一下顯卡，畢竟你們看一款機器的時候都會首先關注處理器和顯卡。聽見別人說什麼位寬多少？核心頻率、顯存頻率等等，本身是聽得雲裏霧裏。想仔細問問人家還怕人家沒時間，那就在這樓好好學習一下顯卡基本參數的含義吧

　　

　　一：顯存頻率

　　顯存頻率是指默認狀況下，該顯存在顯卡上工做時的頻率，以MHz（兆赫茲）爲單位。顯存頻率必定程度上反應着該顯存的速度。顯存頻率隨着顯存的類型、性能的不一樣而不一樣，SDRAM顯存通常都工做在較低的頻率上，通常就是133MHz和166MHz，此種頻率早已沒法知足如今顯卡的需求。DDRSDRAM顯存則能提供較高的顯存頻率，主要在中低端顯卡上使用，DDR2顯存因爲成本高而且性能通常，所以使用量不大。DDR3顯存是目前高端顯卡採用最爲普遍的顯存類型。不一樣顯存能提供的顯存頻率也差別很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端產品中還有800MHz、1200MHz、1600MHz，甚至更高。

　　顯存頻率與顯存時鐘週期是相關的，兩者成倒數關係，也就是顯存頻率＝1/顯存時鐘週期。若是是SDRAM顯存，其時鐘週期爲6ns，那麼它的顯存頻率就爲1/6ns=166MHz。而對於DDRSDRAM或者DDR二、DDR3，其時鐘週期爲6ns，那麼它的顯存頻率就爲1/6ns=166MHz，但要了解的是這是DDRSDRAM的實際頻率，而不是咱們平時所說的DDR顯存頻率。由於DDR在時鐘上升期和降低期都進行數據傳輸，其一個週期傳輸兩次數據，至關於SDRAM頻率的二倍。習慣上稱呼的DDR頻率是其等效頻率，是在其實際工做頻率上乘以2，就獲得了等效頻率。所以6ns的DDR顯存，其顯存頻率爲1/6ns*2=333MHz。具體狀況能夠看下邊關於各類顯存的介紹。

　　但要明白的是顯卡製造時，廠商設定了顯存實際工做頻率，而實際工做頻率不必定等於顯存最大頻率。此類狀況如今較爲常見，如顯存最大能工做在650MHz，而製造時顯卡工做頻率被設定爲550MHz，此時顯存就存在必定的超頻空間。這也就是目前廠商慣用的方法，顯卡以超頻爲賣點。此外，用於顯卡的顯存，雖然和主板用的內存一樣叫DDR、DDR2甚至DDR3，可是因爲規範參數差別較大，不能通用，所以也能夠稱顯存爲GDDR、GDDR二、GDDR3。

　　

　　二：顯存位寬

　　顯存位寬是顯存在一個時鐘週期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。目前市場上的顯存位寬有64位、128位和256位三種，人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡就是指其相應的顯存位寬。顯存位寬越高，性能越好價格也就越高，所以256位寬的顯存更多應用於高端顯卡，而主流顯卡基本都採用128位顯存。

　　你們知道顯存帶寬＝顯存頻率X顯存位寬/8，那麼在顯存頻率至關的狀況下，顯存位寬將決定顯存帶寬的大小。好比說一樣顯存頻率爲500MHz的128位和256位顯存，那麼它倆的顯存帶寬將分別爲：128位＝500MHz*128∕8=8GB/s，而256位＝500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可見顯存位寬在顯存數據中的重要性。

　　顯卡的顯存是由一塊塊的顯存芯片構成的，顯存總位寬一樣也是由顯存顆粒的位寬組成，。顯存位寬＝顯存顆粒位寬×顯存顆粒數。顯存顆粒上都帶有相關廠家的內存編號，能夠去網上查找其編號，就能瞭解其位寬，再乘以顯存顆粒數，就能獲得顯卡的位寬。這是最爲準確的方法，但施行起來較爲麻煩。

　　

　　三：什麼是渲染管線

　　渲染管線也稱爲渲染流水線，是顯示芯片內部處理圖形信號相互獨立的的並行處理單元。在某種程度上能夠把渲染管線比喻爲工廠裏面常見的各類生產流水線，工廠裏的生產流水線是爲了提升產品的生產能力和效率，而渲染管線則是提升顯卡的工做能力和效率。

　　渲染管線的數量通常是以像素渲染流水線的數量×每管線的紋理單元數量來表示。例如，GeForce6800Ultra的渲染管線是16×1，就表示其具備16條像素渲染流水線，每管線具備1個紋理單元；GeForce4MX440的渲染管線是2×2，就表示其具備2條像素渲染流水線，每管線具備2個紋理單元等等，其他表示方式以此類推。

　　渲染管線的數量是決定顯示芯片性能和檔次的最重要的參數之一，在相同的顯卡核心頻率下，更多的渲染管線也就意味着更大的像素填充率和紋理填充率，從顯卡的渲染管線數量上能夠大體判斷出顯卡的性能高低檔次。但顯卡性能並不只僅只是取決於渲染管線的數量，同時還取決於顯示核心架構、渲染管線的的執行效率、頂點着色單元的數量以及顯卡的核心頻率和顯存頻率等等方面。通常來講在相同的顯示核心架構下，渲染管線越多也就意味着性能越高，例如16×1架構的GeForce6800GT其性能要強於12×1架構的GeForce6800，就象工廠裏的採用相同技術的2條生產流水線的生產能力和效率要強於1條生產流水線那樣；而在不一樣的顯示核心架構下，渲染管線的數量多就並不意味着性能更好，例如4×2架構的GeForce2GTS其性能就不如2×2架構的GeForce4MX440，就象工廠裏的採用了先進技術的1條流水線的生產能力和效率反而還要強於只採用了老技術的2條生產流水線那樣。

　　

　　四：什麼是DirectX

　　DirectX並非一個單純的圖形API，它是由微軟公司開發的用途普遍的API，它包含有DirectGraphics(Direct3D+DirectDraw)、DirectInput、DirectPlay、DirectSound、DirectShow、DirectSetup、DirectMediaObjects等多個組件，它提供了一整套的多媒體接口方案。只是其在3D圖形方面的優秀表現，讓它的其它方面顯得暗淡無光。DirectX開發之初是爲了彌補Windows3.1系統對圖形、聲音處理能力的不足，而今已發展成爲對整個多媒體系統的各個方面都有決定性影響的接口。

　　DirectX5.0

　　微軟公司並無推出DirectX4.0，而是直接推出了DirectX5.0。此版本對Direct3D作出了很大的改動，加入了霧化效果、Alpha混合等3D特效，使3D遊戲中的空間感和真實感得以加強，還加入了S3的紋理壓縮技術。同時，DirectX5.0在其它各組件方面也有增強，在聲卡、遊戲控制器方面均作了改進，支持了更多的設備。所以，DirectX發展到DirectX5.0才真正走向了成熟。此時的DirectX性能徹底不遜色於其它3DAPI，並且大有後來居上之勢。

　　DirectX6.0

　　DirectX6.0推出時，其最大的競爭對手之一Glide，已逐步走向了沒落，而DirectX則獲得了大多數廠商的承認。DirectX6.0中加入了雙線性過濾、三線性過濾等優化3D圖像質量的技術，遊戲中的3D技術逐漸走入成熟階段。

　　DirectX7.0

　　DirectX7.0最大的特點就是支持T&L，中文名稱是「座標轉換和光源」。3D遊戲中的任何一個物體都有一個座標，當此物體運動時，它的座標發生變化，這指的就是座標轉換；3D遊戲中除了場景＋物體還須要燈光，沒有燈光就沒有3D物體的表現，不管是實時3D遊戲仍是3D影像渲染，加上燈光的3D渲染是最消耗資源的。雖然OpenGL中已有相關技術，但此前從未在民用級硬件中出現。在T&L問世以前，位置轉換和燈光都須要CPU來計算，CPU速度越快，遊戲表現越流暢。使用了T&L功能後，這兩種效果的計算用顯示卡的GPU來計算，這樣就能夠把CPU從繁忙的勞動中解脫出來。換句話說，擁有T&L顯示卡，使用DirectX7.0，即便沒有高速的CPU，一樣能流暢的跑3D遊戲。

　　DirectX8.0

　　DirectX8.0的推出引起了一場顯卡革命，它首次引入了「像素渲染」概念，同時具有像素渲染引擎(PixelShader)與頂點渲染引擎(VertexShader)，反映在特效上就是動態光影效果。同硬件T&L僅僅實現的固定光影轉換相比，VS和PS單元的靈活性更大，它使GPU真正成爲了可編程的處理器。這意味着程序員可經過它們實現3D場景構建的難度大大下降。經過VS和PS的渲染，能夠很容易的寧造出真實的水面動態波紋光影效果。此時DirectX的權威地位終於建成。

　　DirectX9.0

　　2002年末，微軟發佈DirectX9.0。DirectX9中PS單元的渲染精度已達到浮點精度，傳統的硬件T&L單元也被取消。全新的VertexShader(頂點着色引擎)編程將比之前複雜得多，新的VertexShader標準增長了流程控制，更多的常量，每一個程序的着色指令增長到了1024條。

　　PS2.0具有徹底可編程的架構，能對紋理效果即時演算、動態紋理貼圖，還不佔用顯存，理論上對材質貼圖的分辨率的精度提升無限多；另外PS1.4只能支持28個硬件指令，同時操做6個材質，而PS2.0卻能夠支持160個硬件指令，同時操做16個材質數量，新的高精度浮點數據規格能夠使用多重紋理貼圖，可操做的指令數能夠任意長，電影級別的顯示效果垂手可得的實現。

　　VS2.0經過增長Vertex程序的靈活性，顯著的提升了老版本(DirectX8)的VS性能，新的控制指令，能夠用通用的程序代替之前專用的單獨着色程序，效率提升許多倍；增長循環操做指令，減小工做時間，提升處理效率；擴展着色指令個數，從128個提高到256個。

　　增長對浮點數據的處理功能，之前只能對整數進行處理，這樣提升渲染精度，使最終處理的色彩格式達到電影級別。突破了之前限制PC圖形圖象質量在數學上的精度障礙，它的每條渲染流水線都升級爲128位浮點顏色，讓遊戲程序設計師們更容易更輕鬆的創造出更漂亮的效果，讓程序員編程更容易。

　　DirectX9.0c

　　與過去的DirectX9.0b和ShaderModel2.0相比較，DirectX9.0c最大的改進，即是引入了對ShaderModel3.0(包括PixelShader3.0和VertexShader3.0兩個着色語言規範)的全面支持。舉例來講，DirectX9.0b的ShaderModel2.0所支持的VertexShader最大指令數僅爲256個，PixelShader最大指令數更是隻有96個。而在最新的ShaderModel3.0中，VertexShader和PixelShader的最大指令數都大幅上升至65535個，全新的動態程序流控制、位移貼圖、多渲染目標（MRT）、次表面散射Subsurfacescattering、柔和陰影Softshadows、環境和地面陰影Environmentalandgroundshadows、全局照明（Globalillumination）等新技術特性，使得GeForce六、GeForce7系列以及RadeonX1000系列馬上爲新一代遊戲以及具有無比真實感、幻想般的複雜的數字世界和逼真的角色在影視品質的環境中活動提供強大動力。

　　所以DirectX9.0c和ShaderModel3.0標準的推出，能夠說是DirectX發展歷程中的重要轉折點。在DirectX9.0c中，ShaderModel3.0除了取消指令數限制和加入位移貼圖等新特性以外，更多的特性都是在解決遊戲的執行效率和品質上下功夫，ShaderModel3.0誕生以後，人們對待遊戲的態度也開始從過去單純地追求速度，轉變到遊戲畫質和運行速度二者兼顧。所以ShaderModel3.0對遊戲產業的影響可謂深遠。

　　

　　五：核心頻率

　　顯卡的核心頻率是指顯示核心的工做頻率，其工做頻率在必定程度上能夠反映出顯示核心的性能，但顯卡的性能是由核心頻率、顯存、像素管線、像素填充率等等多方面的狀況所決定的，所以在顯示核心不一樣的狀況下，核心頻率高並不表明此顯卡性能強勁。好比9600PRO的核心頻率達到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO絕對要強於9600PRO。在一樣級別的芯片中，核心頻率高的則性能要強一些，提升核心頻率就是顯卡超頻的方法之一。顯示芯片主流的只有ATI和NVIDIA兩家，兩家都提供顯示核心給第三方的廠商，在一樣的顯示核心下，部分廠商會適當提升其產品的顯示核心頻率，使其工做在高於顯示核心固定的頻率上以達到更高的性能

　　

　　六：顯存容量

　　顯存容量是顯卡上本地顯存的容量數，這是選擇顯卡的關鍵參數之一。顯存容量的大小決定着顯存臨時存儲數據的能力，在必定程度上也會影響顯卡的性能。顯存容量也是隨着顯卡的發展而逐步增大的，而且有愈來愈增大的趨勢。顯存容量從早期的512KB、1MB、2MB等極小容量，發展到8MB、12MB、16MB、32MB、64MB，一直到目前主流的128MB、256MB和高檔顯卡的512MB，某些專業顯卡甚至已經具備1GB的顯存了。

　　值得注意的是，顯存容量越大並不必定意味着顯卡的性能就越高，由於決定顯卡性能的三要素首先是其所採用的顯示芯片，其次是顯存帶寬(這取決於顯存位寬和顯存頻率)，最後纔是顯存容量。一款顯卡究竟應該配備多大的顯存容量才合適是由其所採用的顯示芯片所決定的，也就是說顯存容量應該與顯示核心的性能相匹配才合理，顯示芯片性能越高因爲其處理能力越高所配備的顯存容量相應也應該越大，而低性能的顯示芯片配備大容量顯存對其性能是沒有任何幫助的。

　　

　　七：什麼是頂點着色單元

　　頂點着色單元是顯示芯片內部用來處理頂點(Vertex)信息並完成着色工做的並行處理單元。頂點着色單元決定了顯卡的三角形處理和生成能力，因此也是衡量顯示芯片性能特別是3D性能的重要參數。

　　頂點(Vertex)是圖形學中的最基本元素，在三維空間中，每一個頂點都擁有本身的座標和顏色值等參數，三個頂點能夠構成成一個三角形，而顯卡所最終生成的立體畫面則是由數量繁多的三角形構成的，而三角形數量的多少就決定了畫面質量的高低，畫面越真實越精美，就越須要數量更多的三角形來構成。頂點着色單元就是處理着些信息而後再送給像素渲染單元完成最後的貼圖工做，最後再輸出到顯示器就成爲咱們所看到的3D畫面。而顯卡的頂點處理能力不足，就會致使要麼下降畫質，要麼下降速度。

　　在相同的顯示核心下，頂點着色單元的數量就決定了顯卡的性能高低，數量越多也就意味着性能越高，例如具備6個頂點着色單元的GeForce6800GT就要比只具備5個頂點着色單元的GeForce6800性能高：但在不一樣的顯示核心架構下頂點着色單元的數量多則並不必定就意味着性能越高，這還要取決於頂點着色單元的效率以及顯卡的其它參數，例如具備4個頂點着色單元的Radeon9800Pro其性能還不如只具備3個頂點着色單元的GeForce6600GT。

　　

　　最後來個補充說明

　　顯卡的主要構成（極其參數）

　　一、顯示芯片（型號、版本級別、開發代號、製造工藝、核心頻率）

　　二、顯存（類型、位寬、容量、封裝類型、速度、頻率）

　　三、技術（象素渲染管線、頂點着色引擎數、3DAPI、RAMDAC頻率及支持MAX分辨率）

　　四、PCB板（PCB層數、顯卡接口、輸出接口、散熱裝置）

　　五、品牌

　　一、顯示芯片

　　顯示芯片，又稱圖型處理器-GPU，它在顯卡中的做用，就如同CPU在電腦中的做用同樣。更直接的比喻就是大腦在人身體裏的做用。

　　先簡要介紹一下常見的生產顯示芯片的廠商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3DLabs。

　　Intel、VIA（S3）、SIS主要生產集成芯片；

　　ATI、nVidia以獨立芯片爲主，是目前市場上的主流，但因爲ATi如今已經被AMD收購，之後是否會繼續出獨立顯示芯片很難說了；

　　Matrox、3DLabs則主要面向專業圖形市場。

　　因爲ATI和nVidia基本佔據了主流顯卡市場，下面主要將主要針對這兩家公司的產品作介紹。

　　型號

　　ATi公司的主要品牌Radeon(鐳)系列，其型號由早其的RadeonXpress200到Radeon(X300、X550、X600、X700、X800、X850)到近期的

　　Radeon(X1300、X1600、X1800、X1900、X1950)性能依次由低到高。

　　nVIDIA公司的主要品牌GeForce系列，其型號由早其的GeForce25六、GeForce2(100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4

　　(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800)到GeForceFX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce

　　(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/)再到近其的GeForce(7300/7600/7800/7900/7950)性能依次由低到高。

　　版本級別

　　除了上述標準版本以外，還有些特殊版，特殊版通常會在標準版的型號後面加個後綴，常見的有：

　　ATi:

　　SE(SimplifyEdition簡化版)一般只有64bit內存界面,或者是像素流水線數量減小。

　　Pro(ProfessionalEdition專業版)高頻版，通常比標版在管線數量/頂點數量還有頻率這些方面都要稍微高一點。

　　XT(eXTreme高端版)是ATi系列中高端的，而nVIDIA用做低端型號。

　　XTPE(eXTremePremiumEditionXT白金版)高端的型號。

　　XL(eXtremeLimited高端系列中的較低端型號)ATI最新推出的R430中的高頻版

　　XTX(XTeXtreme高端版)X1000系列發佈以後的新的命名規則。

　　CE(CrossfireEdition交叉火力版)交叉火力。

　　VIVO(VIDEOINandVIDEOOUT)指顯卡同時具有視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。

　　HM(HyperMemory)能夠佔用內存的顯卡

　　nVIDIA:

　　ZT在XT基礎上再次降頻以下降價格。

　　XT降頻版，而在ATi中表示最高端。

　　LE(LowerEdition低端版)和XT基本同樣，ATi也用過。

　　MX平價版，大衆類。

　　GTS/GS低頻版。

　　GE比GS稍強點，其實就是超了頻的GS。

　　GT高頻版。比GS高一個檔次由於GT沒有縮減管線和頂點單元。

　　GTO比GT稍強點,有點汽車中GTO的味道。

　　Ultra在GF7系列以前表明着最高端，但7系列最高端的命名就改成GTX。

　　GTX(GTeXtreme)增強版，降頻或者縮減流水管道後成爲GT，再繼續縮水成爲GS版本。

　　GT2雙GPU顯卡。

　　TI(Titanium鈦)通常就是表明了nVidia的高端版本。

　　Go多用語移動平臺。

　　TC(TurboCache)能夠佔用內存的顯卡

　　[三]

　　在全部硬件當中只有硬盤的發展速度是最慢的。參數很少但有必要了解你的硬盤

　　

　　一：接口類型

　　硬盤接口是硬盤與主機系統間的鏈接部件，做用是在硬盤緩存和主機內存之間傳輸數據。不一樣的硬盤接口決定着硬盤與計算機之間的鏈接速度，在整個系統中，硬盤接口的優劣直接影響着程序運行快慢和系統性能好壞。從總體的角度上，硬盤接口分爲IDE、SATA、SCSI和光纖通道四種，IDE接口硬盤多用於家用產品中，也部分應用於服務器，SCSI接口的硬盤則主要應用於服務器市場，而光纖通道只在高端服務器上，價格昂貴。SATA是種新生的硬盤接口類型，還正出於市場普及階段，在家用市場中有着普遍的前景。在IDE和SCSI的大類別下，又能夠分出多種具體的接口類型，又各自擁有不一樣的技術規範，具有不一樣的傳輸速度，好比ATA100和SATA；Ultra160SCSI和Ultra320SCSI都表明着一種具體的硬盤接口，各自的速度差別也較大。

　　IDE

　　IDE的英文全稱爲「IntegratedDriveElectronics」，即「電子集成驅動器」，它的本意是指把「硬盤控制器」與「盤體」集成在一塊兒的硬盤驅動器。把盤體與控制器集成在一塊兒的作法減小了硬盤接口的電纜數目與長度，數據傳輸的可靠性獲得了加強，硬盤製造起來變得更容易，由於硬盤生產廠商不須要再擔憂本身的硬盤是否與其它廠商生產的控制器兼容。對用戶而言，硬盤安裝起來也更爲方便。IDE這一接口技術從誕生至今就一直在不斷髮展，性能也不斷的提升，其擁有的價格低廉、兼容性強的特色，爲其造就了其它類型硬盤沒法替代的地位。

　　IDE表明着硬盤的一種類型，但在實際的應用中，人們也習慣用IDE來稱呼最先出現IDE類型硬盤ATA-1，這種類型的接口隨着接口技術的發展已經被淘汰了，而其後發展分支出更多類型的硬盤接口，好比ATA、UltraATA、DMA、UltraDMA等接口都屬於IDE硬盤。

　　SCSI

　　SCSI的英文全稱爲「SmallComputerSystemInterface」（小型計算機系統接口），是同IDE（ATA）徹底不一樣的接口，IDE接口是普通PC的標準接口，而SCSI並非專門爲硬盤設計的接口，是一種普遍應用於小型機上的高速數據傳輸技術。SCSI接口具備應用範圍廣、多任務、帶寬大、CPU佔用率低，以及熱插拔等優勢，但較高的價格使得它很難如IDE硬盤般普及，所以SCSI硬盤主要應用於中、高端服務器和高檔工做站中。

　　光纖通道

　　光纖通道的英文拼寫是FibreChannel，和SCIS接口同樣光纖通道最初也不是爲硬盤設計開發的接口技術，是專門爲網絡系統設計的，但隨着存儲系統對速度的需求，才逐漸應用到硬盤系統中。光纖通道硬盤是爲提升多硬盤存儲系統的速度和靈活性纔開發的，它的出現大大提升了多硬盤系統的通訊速度。光纖通道的主要特性有：熱插拔性、高速帶寬、遠程鏈接、鏈接設備數量大等。

　　光纖通道是爲在像服務器這樣的多硬盤系統環境而設計，能知足高端工做站、服務器、海量存儲子網絡、外設間經過集線器、交換機和點對點鏈接進行雙向、串行數據通信等系統對高數據傳輸率的要求。

　　SATA

　　使用SATA（SerialATA）口的硬盤又叫串口硬盤，是將來PC機硬盤的趨勢。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、邁拓這幾大廠商組成的SerialATA委員會正式確立了SerialATA1.0規範，2002年，雖然串行ATA的相關設備還未正式上市，但SerialATA委員會已搶先確立了SerialATA2.0規範。SerialATA採用串行鏈接方式，串行ATA總線使用嵌入式時鐘信號，具有了更強的糾錯能力，與以往相比其最大的區別在於能對傳輸指令（不只僅是數據）進行檢查，若是發現錯誤會自動矯正，這在很大程度上提升了數據傳輸的可靠性。串行接口還具備結構簡單、支持熱插拔的優勢。

　　串口硬盤是一種徹底不一樣於並行ATA的新型硬盤接口類型，因爲採用串行方式傳輸數據而知名。相對於並行ATA來講，就具備很是多的優點。首先，SerialATA以連續串行的方式傳送數據，一次只會傳送1位數據。這樣能減小SATA接口的針腳數目，使鏈接電纜數目變少，效率也會更高。實際上，SerialATA僅用四支針腳就能完成全部的工做，分別用於鏈接電纜、鏈接地線、發送數據和接收數據，同時這樣的架構還能下降系統能耗和減少系統複雜性。其次，SerialATA的起點更高、發展潛力更大，SerialATA1.0定義的數據傳輸率可達150MB/s，這比目前最新的並行ATA（即ATA/133）所能達到133MB/s的最高數據傳輸率還高，而在SerialATA2.0的數據傳輸率將達到300MB/s，最終SATA將實現600MB/s的最高數據傳輸率。

　　

　　二：SATA與ATA區別

　　串行高級技術配件（SATA）是一項新興的標準電子接口技術。SATA的性能有望超過前一代技術--並行ATA，由於它能夠提供更高的性能，而成本卻只是SCSI或光纖通道等傳統存儲技術的一小部分。

　　顧名思義，SATA只是一種串行連接接口標準，用來控制及傳輸服務器或存儲設備到客戶端應用之間的數據和信息。SATA用來把硬盤驅動器等存儲設備鏈接到主板上，從而加強系統性能、提升效率、大幅下降開發成本。

　　要了解SATA的優勢，就須要深刻地瞭解並行ATA。並行ATA是基於集成驅動器電路（IDE）接口標準的一項硬驅技術，用於傳輸及交換計算機主板總線到磁盤存儲設備間的數據。

　　許多低端的網絡鏈接存儲（NAS）設備之因此採用並行ATA驅動器，是由於成本效益。另外，還由於衆多的高帶寬應用，譬如備份與恢復、視頻監控、視頻處理以及使用磁盤而不是磁帶的近線存儲。

　　採用SATA的存儲設備配置起來要比採用並行ATA簡便得多，這歸因於其較小的格式參數。SATA所用的電纜要比並行ATA更長、更細，後者採用又粗又短又容易斷裂的電纜。另外，SATA採用7針數據鏈接器，而不是並行ATA的40針鏈接器。

　　鏈接到磁盤驅動器的粗電纜裝配起來比較困難，還會堵住氣流、致使發熱，這一切都會影響硬件系統的整體性能和穩定性。SATA鋪設及安裝起來簡單多了，緊湊性爲主板和磁盤驅動器騰出了多餘的空間。

　　SATA還採用低電壓差分信號技術，這與低功耗和冷卻的需求相一致。信號電壓從並行ATA的5伏下降到了SATA的區區0.7伏。這不只下降了磁盤驅動器的功耗，還縮小了開關控制器的尺寸。

　　這項接口技術採用了8/10位編碼方法，即把8位數據字節編碼成10位字符進行傳輸。採用串行技術以及8/10位編碼法，不只提升了整體的傳輸性能，還徹底繞開了並行傳輸存在的問題。這種數據完整性很高的方案提供了必要的嵌入計時和重要的數據完整性檢查功能，而這正是高速傳輸所須要的。

　　SATA採用了點對點拓撲結構，而不是廣泛應用於並行ATA或SCSI技術的基於總線的架構，因此SATA能夠爲每一個鏈接設備提供所有帶寬，從而提升了整體性能。據SATA工做組（SerialATAWorkingGroup）聲稱，因爲進度表包括了三代加強型數據傳輸速率：設備的突發速率分別爲150Mbps、300Mbps和600Mbps，SATA於是保證了長達10年的穩定而健康的發展期。這項新標準還向後兼容，這樣串行格式轉換成並行格式就更方便了，反之亦然，並且還會加快採用SATA的速度。

　　因爲採用柔韌的細電纜、熱插拔鏈接器、提升了數據可靠性和保障性，並且軟件上徹底兼容，SATA將給廉價的網絡存儲產品帶來巨大的市場機會。許多磁盤驅動器和芯片生產商已經宣佈推出支持SATA的產品，由80餘家廠商組成的SATA工做組也獲得了業界的普遍支持。

　　目前，SATA的成本比並行ATA高出15%左右，但差距正在迅速縮小。預計在不遠的未來，SATA的成本將與現在的並行ATA持平。

　　

　　三：筆記本硬盤

　　尺寸：筆記本電腦所使用的硬盤通常是2.5英寸，而臺式機爲3.5英寸，因爲二者的製做工藝技術參數不一樣，首先，2.5硬盤只是使用一個或兩個磁盤進行工做，而3.5的硬盤最多能夠裝配五個進行工做；另外，因爲3.5硬盤的磁盤直徑較大，則能夠相對提供較大的存儲容量；若是隻是進行區域密度存儲容量比較的話，2.5硬盤的表現也至關使人滿意。筆記本電腦硬盤是筆記本電腦中爲數很少的通用部件之一，基本上全部筆記本電腦硬盤都是能夠通用的。

　　厚度：可是筆記本電腦硬盤有個臺式機硬盤沒有的參數，就是厚度，標準的筆記本電腦硬盤有9.5，12.5，17.5mm三種厚度。9.5mm的硬盤是爲超輕超薄機型設計的，12.5mm的硬盤主要用於厚度較大光軟互換和全內置機型，至於17.5mm的硬盤是之前單碟容量較小時的產物，如今已經基本沒有機型採用了。

　　轉數：筆記本電腦硬盤如今最快的是5400轉2MCache，支持DMA100（主流型號只有4200轉512KCache，支持DMA66），但其速度和如今臺式機最慢的5400轉512KCache硬盤比較起來也相差甚遠，因爲筆記本電腦硬盤採用的是2.5英寸盤片，即便轉速相同時，外圈的線速度也沒法和3.5英寸盤片的臺式機硬盤相比，筆記本電腦硬盤如今已是筆記本電腦性能提升最大的瓶頸。

　　接口類型：筆記本電腦硬盤通常採用3種形式和主板相連：用硬盤針腳直接和主板上的插座鏈接，用特殊的硬盤線和主板相連，或者採用轉接口和主板上的插座鏈接。無論採用哪一種方式，效果都是同樣的，只是取決於廠家的設計。

　　早期的筆記本的接口採用的主要是UltraATA/DMA33，然而筆記本硬盤轉速以及容量的提升使得它成爲一個阻礙本本電腦速度的瓶頸。爲此正如臺式機的發展趨勢，UltraATA/DMA66/100/133也被運用到了筆記本硬盤上。目前使用的是UltraATA100，E-IDE接口的產品在提供了高達100MB/s最大傳輸率的同時還將CPU從數據流中解放了出來。

　　如今SATA串口技術已在普遍使用在了臺式機的硬盤中，目前在筆記本硬盤中也開始普遍應用SerialATA接口技術，採用該接口僅以四隻針腳便能完成全部工做。該技術重要之處在於可以使接口驅動電路體積變得更加簡潔，高達150Mb/s的傳輸速度使廠商能更容易地製造出對處理器依賴性更小的微型高速筆記本硬盤。

　　容量及採用技術：因爲應用程序愈來愈龐大，硬盤容量也有越來越高的趨勢，對於筆記本電腦的硬盤來講，不但要求其容量大，還要求其體積小。爲解決這個矛盾，筆記本電腦的硬盤廣泛採用了磁阻磁頭（MR）技術或擴展磁阻磁頭（MRX）技術，MR磁頭以極高的密度記錄數據，從而增長了磁盤容量、提升數據吞吐率，同時還能減小磁頭數目和磁盤空間，提升磁盤的可靠性和抗干擾、震動性能。它還採用了諸如加強型自適應電池壽命擴展器、PRML數字通道、新型平滑磁頭加載/卸載等高新技術。

　　

　　四：緩存

　　緩存（Cachememory）是硬盤控制器上的一塊內存芯片，具備極快的存取速度，它是硬盤內部存儲和外界接口之間的緩衝器。因爲硬盤的內部數據傳輸速度和外界介面傳輸速度不一樣，緩存在其中起到一個緩衝的做用。緩存的大小與速度是直接關係到硬盤的傳輸速度的重要因素，可以大幅度地提升硬盤總體性能。當硬盤存取零碎數據時須要不斷地在硬盤與內存之間交換數據，若是有大緩存，則能夠將那些零碎數據暫存在緩存中，減少外系統的負荷，也提升了數據的傳輸速度。

　　硬盤的緩存主要起三種做用：一是預讀取。當硬盤受到CPU指令控制開始讀取數據時，硬盤上的控制芯片會控制磁頭把正在讀取的簇的下一個或者幾個簇中的數據讀到緩存中（因爲硬盤上數據存儲時是比較連續的，因此讀取命中率較高），當須要讀取下一個或者幾個簇中的數據的時候，硬盤則不須要再次讀取數據，直接把緩存中的數據傳輸到內存中就能夠了，因爲緩存的速度遠遠高於磁頭讀寫的速度，因此可以達到明顯改善性能的目的；二是對寫入動做進行緩存。當硬盤接到寫入數據的指令以後，並不會立刻將數據寫入到盤片上，而是先暫時存儲在緩存裏，而後發送一個「數據已寫入」的信號給系統，這時系統就會認爲數據已經寫入，並繼續執行下面的工做，而硬盤則在空閒（不進行讀取或寫入的時候）時再將緩存中的數據寫入到盤片上。雖然對於寫入數據的性能有必定提高，但也不可避免地帶來了安全隱患——若是數據還在緩存裏的時候忽然掉電，那麼這些數據就會丟失。對於這個問題，硬盤廠商們天然也有解決辦法：掉電時，磁頭會藉助慣性將緩存中的數據寫入零磁道之外的暫存區域，等到下次啓動時再將這些數據寫入目的地；第三個做用就是臨時存儲最近訪問過的數據。有時候，某些數據是會常常須要訪問的，硬盤內部的緩存會將讀取比較頻繁的一些數據存儲在緩存中，再次讀取時就能夠直接從緩存中直接傳輸。

　　緩存容量的大小不一樣品牌、不一樣型號的產品各不相同，早期的硬盤緩存基本都很小，只有幾百KB，已沒法知足用戶的需求。2MB和8MB緩存是現今主流硬盤所採用，而在服務器或特殊應用領域中還有緩存容量更大的產品，甚至達到了16MB、64MB等。

　　大容量的緩存雖然能夠在硬盤進行讀寫工做狀態下，讓更多的數據存儲在緩存中，以提升硬盤的訪問速度，但並不意味着緩存越大就越出衆。緩存的應用存在一個算法的問題，即使緩存容量很大，而沒有一個高效率的算法，那將致使應用中緩存數據的命中率偏低，沒法有效發揮出大容量緩存的優點。算法是和緩存容量相輔相成，大容量的緩存須要更爲有效率的算法，不然性能會大大折扣，從技術角度上說，高容量緩存的算法是直接影響到硬盤性能發揮的重要因素。更大容量緩存是將來硬盤發展的必然趨勢。

　　

　　五：轉速

　　轉速(RotationlSpeed)，是硬盤內電機主軸的旋轉速度，也就是硬盤盤片在一分鐘內所能完成的最大轉數。轉速的快慢是標示硬盤檔次的重要參數之一，它是決定硬盤內部傳輸率的關鍵因素之一，在很大程度上直接影響到硬盤的速度。硬盤的轉速越快，硬盤尋找文件的速度也就越快，相對的硬盤的傳輸速度也就獲得了提升。硬盤轉速以每分鐘多少轉來表示，單位表示爲RPM，RPM是RevolutionsPerminute的縮寫，是轉/每分鐘。RPM值越大，內部傳輸率就越快，訪問時間就越短，硬盤的總體性能也就越好。

　　硬盤的主軸馬達帶動盤片高速旋轉，產生浮力使磁頭飄浮在盤片上方。要將所要存取資料的扇區帶到磁頭下方，轉速越快，則等待時間也就越短。所以轉速在很大程度上決定了硬盤的速度。

　　家用的普通硬盤的轉速通常有5400rpm、7200rpm幾種，高轉速硬盤也是如今臺式機用戶的首選；而對於筆記本用戶則是4200rpm、5400rpm爲主，雖然已經有公司發佈了7200rpm的筆記本硬盤，但在市場中還較爲少見；服務器用戶對硬盤性能要求最高，服務器中使用的SCSI硬盤轉速基本都採用10000rpm，甚至還有15000rpm的，性能要超出家用產品不少。

　　較高的轉速可縮短硬盤的平均尋道時間和實際讀寫時間，但隨着硬盤轉速的不斷提升也帶來了溫度升高、電機主軸磨損加大、工做噪音增大等負面影響。筆記本硬盤轉速低於臺式機硬盤，必定程度上是受到這個因素的影響。筆記本內部空間狹小，筆記本硬盤的尺寸（2.5寸）也被設計的比臺式機硬盤（3.5寸）小，轉速提升形成的溫度上升，對筆記本自己的散熱性能提出了更高的要求；噪音變大，又必須採起必要的降噪措施，這些都對筆記本硬盤製造技術提出了更多的要求。同時轉速的提升，而其它的維持不變，則意味着電機的功耗將增大，單位時間內消耗的電就越多，電池的工做時間縮短，這樣筆記本的便攜性就收到影響。因此筆記本硬盤通常都採用相對較低轉速的4200rpm硬盤。

　　轉速是隨着硬盤電機的提升而改變的，如今液態軸承馬達（Fluiddynamicbearingmotors）已全面代替了傳統的滾珠軸承馬達。液態軸承馬達一般是應用於精密機械工業上，它使用的是黏膜液油軸承，以油膜代替滾珠。這樣能夠避免金屬面的直接磨擦，將噪聲及溫度被減至最低；同時油膜可有效吸取震動，使抗震能力獲得提升；更可減小磨損，提升壽命。

　　

　　六：經過硬盤編號看硬盤信息

　　下面列出幾款常見硬盤的實例編號定義。

　　富士通硬盤編號格式：

　　MHT2040AH

　　MH：前綴名

　　T：系列編號

　　2：2.5英寸

　　040：容量（GB）

　　A：ATA，若爲B則爲SATA

　　H：5400轉，若爲T則爲4200轉

　　東芝硬盤編號格式：

　　MK1233GAS

　　MK：前綴名

　　12：容量，120GB

　　33G：不知

　　A：接口爲ATA，S爲SATA接口

　　S：轉速和緩存，S表示4200轉，X的話那就是5400轉加16M緩存

　　三星硬盤編號格式：

　　MP0804H

　　MP：前綴，也和接口有關係（MP開頭的爲ATA，HM開頭的爲SATA）

　　080：容量（GB）

　　4：好象是單碟容量爲40GB（請原諒我好象一下吧。。-_-)

　　H：接口類型.ATA爲H，SATA爲I

　　西數硬盤編號格式：：

　　WD800VE

　　WD：WesternDigital西部數據

　　800：容量,少看個0就對了,80GB

　　V：緩存。V爲8M，U爲2M

　　E：不知道

　　日立硬盤編號格式：

　　HTE726060M9AT00

　　H：日立。

　　T：TravelStar

　　E：用途。E表明服務器，S表明PC，C表明1.8英寸

　　72：轉速，72固然就是7200轉了。

　　60：本系列產品最大容量，60表示60GB，100G以上的10表示100，12表示120。。。

　　60：本硬盤容量（GB）

　　M：

　　9：厚度，單位mm，略去小數點後尾數。

　　AT：接口形式。AT=ATA，SA=SATA，CE=ZIF

　　00：保留位

　　IBM硬盤編號格式

　　IC25N080ATMR04-0

　　IC：IBM

　　25：2.5英寸

　　N：硬盤厚度，N表明9.5mm，T表明12.5mm

　　080：本塊硬盤容量（GB）

　　AT：接口，ATA

　　MR：系列編號，MR=80GN，CS=40GN/40GNX/60GH，DA=30GN

　　04：4200轉，若05則爲5400轉

　　其中後綴：（GN：4200轉，9.5mm）（GNX，5400轉，9.5mm）

　　DK23FB-60

　　DK23：系列名稱

　　F：F表示第6代，A-E依此類推

　　B：5400轉，A的話表明4200轉

　　60：本塊硬盤容量（GB）

　　[四]

　　

　　內存是必不可少的啦。參數也不是不少。不用怕。不會頭疼的

　　

　　一：DDR2與DDR

　　DDR2與DDR的區別

　　與DDR相比，DDR2最主要的改進是在內存模塊速度相同的狀況下，能夠提供至關於DDR內存兩倍的帶寬。這主要是經過在每一個設備上高效率使用兩個DRAM核心來實現的。做爲對比，在每一個設備上DDR內存只可以使用一個DRAM核心。技術上講，DDR2內存上仍然只有一個DRAM核心，可是它能夠並行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。

　　DDR2與DDR的區別示意圖

　　與雙倍速運行的數據緩衝相結合，DDR2內存實現了在每一個時鐘週期處理多達4bit的數據，比傳統DDR內存能夠處理的2bit數據高了一倍。DDR2內存另外一個改進之處在於，它採用FBGA封裝方式替代了傳統的TSOP方式。

　　然而，儘管DDR2內存採用的DRAM核心速度和DDR的同樣，可是咱們仍然要使用新主板才能搭配DDR2內存，由於DDR2的物理規格和DDR是不兼容的。首先是接口不同，DDR2的針腳數量爲240針，而DDR內存爲184針；其次，DDR2內存的VDIMM電壓爲1.8V，也和DDR內存的2.5V不一樣。

　　DDR2的定義：

　　DDR2（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標準，它與上一代DDR內存技術標準最大的不一樣就是，雖然同是採用了在時鐘的上升/降低延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2內存每一個時鐘可以以4倍外部總線的速度讀/寫數據，而且可以之內部控制總線4倍的速度運行。

　　此外，因爲DDR2標準規定全部DDR2內存均採用FBGA封裝形式，而不一樣於目前普遍應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝能夠提供了更爲良好的電氣性能與散熱性，爲DDR2內存的穩定工做與將來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到我的電腦的DDR200通過DDR26六、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難經過常規辦法提升內存的工做速度；隨着Intel最新處理器技術的發展，前端總線對內存帶寬的要求是愈來愈高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。

　　DDR2與DDR的區別：

　　在瞭解DDR2內存諸多新技術前，先讓咱們看一組DDR和DDR2技術對比的數據。

　　一、延遲問題：

　　從上表能夠看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工做頻率是DDR的兩倍。這得益於DDR2內存擁有兩倍於標準DDR內存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR同樣，都採用了在時鐘的上升延和降低延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍於DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在一樣100MHz的工做頻率下，DDR的實際頻率爲200MHz，而DDR2則能夠達到400MHz。

　　這樣也就出現了另外一個問題：在同等工做頻率的DDR和DDR2內存中，後者的內存延時要慢於前者。舉例來講，DDR200和DDR2-400具備相同的延遲，然後者具備高一倍的帶寬。實際上，DDR2-400和DDR400具備相同的帶寬，它們都是3.2GB/s，可是DDR400的核心工做頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工做頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高於DDR400。

　　二、封裝和發熱量：

　　DDR2內存技術最大的突破點其實不在於用戶們所認爲的兩倍於DDR的傳輸能力，而是在採用更低發熱量、更低功耗的狀況下，DDR2能夠得到更快的頻率提高，突破標準DDR的400MHZ限制。

　　DDR內存一般採用TSOP芯片封裝形式，這種封裝形式能夠很好的工做在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩定性和頻率提高的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的緣由。而DDR2內存均採用FBGA封裝形式。不一樣於目前普遍應用的TSOP封裝形式，FBGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，爲DDR2內存的穩定工做與將來頻率的發展提供了良好的保障。

　　DDR2內存採用1.8V電壓，相對於DDR標準的2.5V，下降了很多，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量，這一點的變化是意義重大的。

　　DDR2採用的新技術：

　　除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和PostCAS。

　　OCD（Off-ChipDriver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDRII經過OCD能夠提升信號的完整性。DDRII經過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使二者電壓相等。使用OCD經過減小DQ-DQS的傾斜來提升信號的完整性；經過控制電壓來提升信號品質。

　　ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。咱們知道使用DDRSDRAM的主板上面爲了防止數據線終端反射信號須要大量的終結電阻。它大大增長了主板的制形成本。實際上，不一樣的內存模組對終結電路的要求是不同的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低可是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，可是信號反射也會增長。所以主板上的終結電阻並不能很是好的匹配內存模組，還會在必定程度上影響信號品質。DDR2能夠根據自已的特色內建合適的終結電阻，這樣能夠保證最佳的信號波形。使用DDR2不但能夠下降主板成本，還獲得了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。

　　PostCAS：它是爲了提升DDRII內存的利用效率而設定的。在PostCAS操做中，CAS信號（讀寫/命令）可以被插到RAS信號後面的一個時鐘週期，CAS命令能夠在附加延遲（AdditiveLatency）後面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（AdditiveLatency）所取代，AL能夠在0，1，2，3，4中進行設置。因爲CAS信號放在了RAS信號後面一個時鐘週期，所以ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞衝突。

　　總的來講，DDR2採用了諸多的新技術，改善