用AD20繪製NSOP的芯片封裝-PCB繪製-適用於其他雙排類型的IC-詳細過程-學習記錄

NSOP封裝PCB繪製-繪製記錄 一、以16NSOP爲例，使用軟件AD20. 1、封裝命名 參照圖中格式。 2、放置首個焊盤 焊盤寬度比原尺寸稍大0.1~0.2mm即可(尺寸圖中的C:0.51mm,這裏取0.6mm),長度取規格書中焊盤長度的兩倍(即尺寸圖中的G2=1.272=2.54),放置在原點，位號取1,頂層。 3、放置另一排首個焊盤 確定另一排首個焊盤的位置,利用偏移放置進行放置.首先複製

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