用Allegro繪製PCB很實用的學習筆記

在開始使用allegro繪製PCB以前，咱們先來了解一下單位換算：

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默認狀況下咱們更傾向於使用mil單位繪製PCB板。

使用allegro畫PCB的基本流程以下：

1 新建工程，File --> New…

–> [Project Directory]顯示工程路徑

–> [Drawing Name]工程名稱，Browse…可選擇工程路徑

–>[Drawing Type]工程類型，繪製PCB板選擇Board，封裝選擇Packagesymbol

2 設置畫布參數，Setup --> Design Parameters…

–> [Design]

單位爲Mils，Size爲other，2位精度，

Width與Height分別表明畫布的寬高

LeftX與LowerY表明原點位置座標

點擊Apply使修改生效

–> [Display]

勾選Gridon, 打開SetupGrids…

將Non-Etch和AllEtch中的全部Spacing設爲1mil=0.0254mm

3 設置庫路徑，Setup --> User Preference…

將全部繪製好的元件封裝複製到同一目錄下，方便設置庫目錄，

–> [Paths]

–> [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封裝所在目錄

4 繪製板框，Add --> Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角，Manufacture -->Dimimension/Draft --> fillet

倒角半徑（Radius）參考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分別點擊倒角的兩條邊完成倒角

6 設置容許佈線區，Setup --> Areas --> RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

通常狀況，RouteKeepin距離板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)

方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy

選擇Class:SubClass=RouteKeepin:All，

Size選擇Contract向內縮進，Offset填充20mil，

點擊板框完成複製，此方法亦使用步驟7

7 設置容許元件擺放區，Setup --> Areas --> PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

通常狀況，PacakgeKeepin與RouteKeepin大小一致

方法2：使用Z-Copy命令

8 放置機械安裝孔，Place --> Manual

–> [Advanced Settings] 勾選Library

–> [Placement List]

–> [Mechanical symbols] 選上須要使用的機械安裝孔，敲座標放置

注：使用「選擇多個元件，右鍵Align components」對齊元件。

9 設置層疊結構，Setup --> Cross-section

雙層板按默認設置，從上到下依次爲：表層空氣，銅走線Top層，玻璃纖維介質層，銅走線Bottom層，底層空氣

多層板須要作相關層添加[FIXME]

10 導入網表， File --> Import -->Logic…

–> [Cadence]

選擇Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory選擇網表文件路徑

導入完成後File–> Viewlog…查看導入錯誤信息，確保0 errors，0warnings

11 放置元器件，Place --> QuickPlace…

選擇Placeall components,點擊place完成自動放置

檢查Unpalcedsymbol count顯示狀態，確認未放置的元件爲0

注：有關元器件突出板框外的KC DRC問題 <— 刪除該DRC

Display --> Waive DRCs --> Waive命令，點擊DRC刪除便可。

12 約束設置，Setup --> Constraints -->Constraints Manager…

–> [Physical]

–> [Physical Constraint Set]

–> [All Layers]

線寬設置爲>=6mil，添加過孔（小於6的非0值都設爲6或更大）

–> [Net]

–> [All Layers]

電源與地網絡設置至少30mil，大功率大電流網絡也設置大些

–> [Spacing]

… 設置線間距、VIA間距等，都至少設爲6mil，6mil是根據PCB廠家定的

13 佈局佈線

接插件（如DB九、JTAG接口、電源接口等）放在PCB板周邊；

。。。

佈線時雙擊添加過孔，Options中Act可改變當前PCB面，Linewidth設置線寬；

[Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自動佈線；

。。。

14 添加絲印

(1)自動添加絲印

Manufacture --> Silkscreen

–> [Layer] Both

–> [Elements] Both

–> [Classes and subclasses]

–> [Package geometry] Silk

–> [Refrence designator] Silk

… 其它選擇None

點擊Silkscreen完成絲印添加

(2)手動添加絲印信息

–> Add --> Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

設置字號及線寬後輸入文字信息

注：絲印字號修改，Edit–> Change，Find中選只Text，

Class:subclass=Manufacture:空

設置字號線寬，全選後Done便可

15 添加覆銅，Shape --> Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾選上CreateDinamic Shape，選擇Assign netname爲Gnd網絡

添加底層覆銅，Class:Subclass=Etch:Bottom

刪除頂層和底層死銅，Shape–> Delete Islands，Delete allon layer

16 查看報告，Tools --> Quick Reports

至少檢查以下4項：

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 數據庫檢查，Tools --> Database Check

勾選全3項，點擊Check檢查，Viewlog查看錯誤日誌

18 鑽孔文件生成

(1) 鑽孔參數文件生成，Manufacture–> NC --> NC Parameters

按默認設置，點close後生成nc_param.txt

(2) 鑽孔文件生成，Manufacture–> NC --> NC Drill

若是有盲孔或埋孔，則Drilling中選擇By Layer，不然默認，

點Drill生成*.drl文件，點擊Viewlog查看鑽孔文件信息

(3) 不規則孔的鑽孔文件生成，Manufacture–> NC --> NC Route

默認設置，點擊Route生成*.rou文件

(4) 鑽孔表及鑽孔圖的生成，Manufacture–> NC --> Drill Legend

若是有盲孔或埋孔，則Drilling中選擇By Layer，不然默認（單位爲mil），

點擊OK生成*.dlt文件

19 生成光繪(Gerber)文件

(1) 設置光繪文件參數，Manufacture–> Artwork

–> [General Parameters]

–> [Device type] Gerber RS274X

–> [OUtput units] Inches

–> [Format]

–> [Integer places] 3

–> [Decimal places] 5

–> [Film Control] 設置層疊結構（10層）

–>[Available films]

–> [Bottom]

–> ETCH/Bottom

–> PIN/Bottom

–> VIA Class/Bottom

–> [Top]

–> ETCH/Top

–> PIN/Top

–> VIA Class/Top

–> [Pastemask_Bottom]

–> PackageGeometry/Pastemask_Bottom

–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

–>Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

–> [Pastemask_Top]

–> PackageGeometry/Pastemask_Top

–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

–>Stack-Up/Via/Pastemask_Top

–> [Soldermask_Bottom]

–> Board Geometry/Soldermask_Bottom

–> PackageGeometry/Soldermask_Bottom

–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

–> [Soldermask_Top]

–> BoardGeometry/Soldermask_Top

–> Package Geometry/Soldermask_Top

–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

–> [Silkscreen_Bottom]

–> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

–> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

–>Manufacture/Autosilk_Bottom

–> [Silkscreen_Top]

–> BoardGeometry/Silkscreen_Top

–> PackageGeometry/Silkscreen_Top

–>Manufacture/Autosilk_Top

–> [Outline]

–> Board Geometry/Outline

–> [Drill]

–> Board Geometry/Outline

–>Manufacture/Nclegend-1-2

選中Checkdatabase before artwork複選框！

–> [Film options]

–> [Undefined line width]

選中層疊結構中的每一層，都設置爲6mil

–> [Shape bounding box]

選中層疊結構中的每一層，都設置爲100

–> [plot mode]

選中層疊結構中的每一層，無特殊狀況都選擇Positive

–> [Vector based pad behavior] 選中每一層都勾選上

點擊OK完成參數設置

(2) 生成光繪文件，Manufacture–> Artwork

仔細檢查層疊結構的設置，很重要，不能出錯！

Select all選擇全部層，確認選中Check database before artwork，

執行CreateArtwork生成光繪文件，點擊Viewlog查看生成光繪信息，確保沒有任何error！

20 打包Gerber文件給PCB廠商

共14個文件：10{.art}+ 1{.drl} + 1{.rou} + 2{.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成.rar等壓縮包發給廠商