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第三章 PCB 封裝庫繪製
時間 2021-01-07
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目錄 第三章 PCB 封裝庫繪製 3.1 常見貼片(CHIP)封裝的創建 3.2 常見 IC 類封裝的創建 3.3 利用 IPC 封裝創建嚮導快速創建封裝 3.4 常用 PCB 封裝的直接調用 3.5 3D 模型的創建和導入 第三章 PCB 封裝庫繪製 3.1 常見貼片(CHIP)封裝的創建 常見貼片包括電阻貼片、電容貼片、晶體管(SOT)貼片、二極管貼片等。 創建貼片封裝:
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