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智能視覺之焊孔定位及焊點檢測案例
時間 2021-01-20
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隨着工業自動化的發展,電子元件的尺寸不斷減小,使得焊點分佈越來越密集,人眼對於焊點時出現漏焊、脫焊情況檢測不準確,因此需要採用高精度的定位檢測辦法,本方案爲VisionBank智能視覺軟件針對焊點高精度檢測及定位。 方案配置 相機型號:MV-EM500M 五百萬相機 分辨率2592*1944 像素尺寸2.2μm 芯片尺寸1/2.5英寸 黑白相機 鏡頭型號:BT-118C2520MP5 分辨率500
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