Xilinx Zynq-7000 SoC高性能處理器的底板B2B鏈接器、晶振

TLZ7x-EasyEVM是廣州創龍基於Xilinx Zynq-7000 SoC設計的高速數據採集處理開發板，採用核心板+底板的設計方式，尺寸爲160mm*108mm，它主要幫助開發者快速評估核心板的性能。

核心板採用12層板沉金無鉛設計工藝，尺寸爲62mm*38mm，引出PL端和PS端所有可用資源信號引腳，下降了開發難度和週期，以便開發者進行快捷的二次開發使用。

底板採用4層無鉛沉金電路板設計，爲了方便用戶學習開發參考使用，下面引出了各類常見的硬件說明。

底板B2B鏈接器

開發板使用底板+核心板設計模式，經過4個80pin、合高4.0mm的B2B鏈接器對接，其中底板CON0A和CON0D爲母座，CON0B和CON0C爲公座，如下爲底板各個B2B的引腳定義：（數據手冊見Datasheet目錄）

晶振

核心板的PS端，晶振爲33.3MHz，以下圖所示：

核心板的PL端，晶振爲25MHz，配合時鐘芯片產生200MHz到CPU Y6/Y7腳與K17/K18腳，以下圖所示：（引腳說明見《SOM-TLZ7x核心板引腳說明》）