創龍Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能處理器開發板的B2B鏈接器、晶振

TLZ7xH-EVM是一款由創龍基於SOM-TLZ7xH核心板設計的開發板，底板採用沉金無鉛工藝的6層板設計，爲用戶提供了SOM-TLZ7xH核心板的測試平臺，用於快速評估核心板的總體性能。

SOM-TLZ7xH引出豐富的資源信號引腳，二次開發極其容易，客戶只須要專一上層運用，下降了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶佔市場先機。

基於創龍提供的豐富Demo程序，用戶可同時實現硬件編程和軟件編程功能，完美解決SoC一體化開發難題，創龍還將協助客戶進行底板設計和軟件開發
晶振

核心板PS端晶振爲33.33MHz，PL端工做時鐘由PS端FCLK0產生。

B2B鏈接器

開發板使用底板+核心板設計模式，經過4個140pin、合高7.0mm的B2B高速鏈接器對接，其中底板CON0A和CON0B爲公座，CON0C和CON0D爲母座，以下圖：（鏈接器數據手冊見Datasheet目錄，引腳說明見核心板資料目錄）