芯片失效分析，你可以怎麼辦？

對於應用工程師，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產階段，甚至是出貨後纔開始被真正意識到，此時可能僅有零零散散的幾個失效樣品，但這樣的比例足以讓品質部追着研發工程師進行一個詳盡的原因分析。對於研發工程師，在排查完外圍電路、生產工藝製程可能造成的損傷後，更多的還需要原廠給予支持進行剖片分析。不管芯片是否確實有設計問題，但出於避免責任糾紛，最終原廠回覆

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