主營無線部件 高通與TDK創立合資公司

作爲主流芯片廠商之一的高通公司我們再熟悉不過了，畢竟目前市面上多說手機廠商都會選用高通的手機芯片。近日消息稱，高通已和日本TDK Corp公司聯手組建了一家合資企業。 據悉該合資公司企業名爲RF360 Holdings，總部位於新加坡。規模達30億美元，主要提供無線通訊的關鍵元件和組件，涉及智能手機、無人機、機器人和物聯網等設備。高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte L

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