PCB廠甩銅常見的緣由分析

　PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴處理經驗，PCB廠甩銅常見的緣由有如下幾種：

　　1、 PCB廠製程因素：

　　一、 銅箔蝕刻過分，市場上使用的電解銅箔通常爲單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅通常爲70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um如下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變動後而蝕刻參數未變，形成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅原本就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將致使線路側蝕過分，形成某些細線路背襯鋅層被徹底反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種狀況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗，及烘乾不良，形成銅線也處於PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過分而甩銅。這種狀況通常表現爲集中在細線路上，或天氣潮溼的時期裏，整張PCB上都會出現相似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不同，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

　　二、 PCB流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現爲不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　三、 PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會形成線路蝕刻過分而甩銅。

　　2、 層壓板製程緣由：

　　正常狀況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min後，銅箔與半固化片就基本結合徹底了，故壓合通常都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結協力。但在層壓板疊配、堆垛的過程當中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會致使層壓後銅箔與基材的結協力不足，形成定位（僅針對於大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

　　3、 層壓板原材料緣由：

　　一、 上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峯值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，形成銅箔自己的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料製成PCB後在電子廠插件時，銅線受外力衝擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會後明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會不好。

　　二、 銅箔與樹脂的適應性不良：如今使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不同，所使用固化劑通常是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峯值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。