臺積電2nm工藝有望2023年風險試產 次年大規模投產

9月25日消息，據國外媒體報道，今年一季度順利量產5nm工藝的臺積電，正在研發更先進的3nm和2nm芯片製程工藝，3nm工藝是計劃在明年風險試產，2022年下半年大規模投產。 3nm工藝投產之後，臺積電下一步將投產的就將是2nm工藝，在2019年的年報中，臺積電首次披露他們在研發2nm工藝。 在本週早些時候的報道中，外媒稱臺積電2nm工藝的研發已取得重大進展，研發進入了高級階段，先於他們的計劃。

>>阅读原文<<