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AD19——實驗室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封裝芯片方法(更新)
時間 2021-07-13
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之前有更新過實驗室焊接QFP封裝芯片的方法,採用鋼網焊接。不過,我又發現一個更加行之有效的焊接方法。 最近,我發現使用鋼網焊接qfp封裝的芯片,很容易發生引腳粘連的問題,而且很難進行分離。 所以,今天介紹一個更加有效的焊接方法: 1、先準備一塊PCB板(這是一塊廢板,比較髒,可以忽略) 2.用電烙鐵在每個引腳焊盤上均勻上錫,注意不可上錫過少,容易引腳虛焊;也不可上錫過多,容易相鄰引腳發生粘連短路。
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