PCB過孔、背鑽注意要點詳解
一、 高速PCB中的過孔設計 在高速PCB設計中，往往需要採用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率低於1 GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用
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