以電源IC RT8059爲例建立封裝

1、打開Pad Designer  2、file->new   新建焊盤 設置保存路徑和焊盤名稱 3、先把單位改成Millimeter(毫米) 4、切換到single layes mode（因爲是表貼元件） 5、設置焊盤圖形 6、hermal Relief與Anti Pad的理解 使用正片可不用設置這兩列參數，只有在使用負片的纔會去設置

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