2020版無人機組裝與維修（芯片級）

公司2020版《無人機組裝與維修（芯片級）》教學資源開發完成，本書以無人機組裝與芯片級維修爲主線，內容上側重實操應用。全書首先以無人機電子電路爲載體，比較詳細地介紹了無人機主板焊接，組裝及調試流程，可作爲實際組裝、調試無人機的參考。 讓學生深入瞭解無人機主板電路組成以及無人機芯片級焊接與維修，無人機組裝後可針對無人機進行調試、飛行、編程編隊飛行等操作，軟硬結合，讓學生充分了解無人機原理，並強化無人

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