芯片修復

Micro LED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射維修技術

（1）紫外線照射維修

 

（2）雷射熔融維修技術

 

（3）選擇性拾取維修技術

 

（4）選擇性雷射維修技術

 

檢測方案

（1）光致發光檢測

 

 

 

（2）數碼相機光電檢測技術

 

（3）接觸式光電檢測技術

 

（4）非接觸式光電檢測技術

 

（5）非接觸式EL檢測技術

 

（6）紫外線照射光電檢測技術

 

美國新創公司Tesoro提出製程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位 （BAR） 的轉移方法，可以只將好的Micro LED芯片高速轉移到目標基板上。

日本設備廠Toray則推出Micro LED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完之後使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除Micro LED芯片不良品。

LED測試包括光致發光測試（Photoluminescence，PL）及電致發光測試（Electroluminescence; EL），前者能在不接觸且不損壞LED芯片的狀況下，對LED芯片進行測試，但檢測效果跟EL測試相比略爲遜色，沒法確實發現全部瑕疵，可能下降後續的生產良率。相反的，EL測試經過通電LED芯片來進行測試，可以找出更多缺陷，卻可能因接觸而形成芯片損傷。而Micro LED因爲芯片體積太小，而難以適用傳統測試設備，以EL檢測的難度至關高，但PL測試又可能出現遺漏，形成檢測效率不佳

技術開發人員與設備製造商持續精進研發巨測量試技術，以提升檢測效率，同時避免損及芯片。中國廈門大學與國立交通大學的研究團隊協力研發了一種攝影機型顯微成像系統作Micro LED測試使用，該系統結合了計算機、電流、數字攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支持軟件，可以捕捉並分析顯微鏡圖片，測量Micro LED芯片的亮度。

英國公司Optovate成立於2008年，在開發Micro/Mini LED技術方面有悠久的歷史。今年3月，該公司宣佈其在Micro LED方面取得兩項突破。首先，Optovate開發了一種使用紫外線雷射和可調整圖案掩膜的Micro LED剝離移轉技術，用於將Micro LED芯片從基板上打下並直接落在接收基板上。其次，Optovate還開發了光學陣列，能夠將從Micro LED芯片射出的光線利用折射和反射原理匯彙集中。這一技術可控制微米級芯片出光，達到更高的效率，當用於LCD和OLED面板背光、Micro LED面板等時，又能使應用設計更加薄型化。

芯片缺陷種類：

 https://wenku.baidu.com/view/900ccc97daef5ef7bb0d3c06.html

LED芯片介紹

https://wenku.baidu.com/view/067fc73bb90d6c85ec3ac67c.html