硬件系統概要設計-1-測試的可行性分析和工藝的可行性分析

測試的可行性分析測試 1、測試點的大小，測試點的間距，測試點的數量。經常使用的測試點有獨立的測試焊盤、過孔、封裝引腳、走線裸露的銅皮等，理論上過孔和焊盤均可以作測試點，可是專用的測試點優於過孔，過孔優於焊盤。spa 2、測試方法：自動光學檢查、自動X光檢查、飛針測試、ICT、FCT和邊界掃描，ICT指的是在線測試，是生產中最經常使用的測試方法。經過固定在針牀上的探針來檢測PCB的測試點，能夠檢測多

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