硬件系統概要設計-1-結構和散熱設計的可行性分析

1、商業級溫度0-70，工業-40~85，軍品-55~125，汽車-40~125，航天級（-55~125且通過輻射測試）。佈局 2、器件自身功耗。性能 處理方式：PCB接地焊盤散熱，散熱片，散熱風扇或熱導管。散熱片散熱時，通常會使用導熱材料，如硅脂、導熱膠、導熱墊、相變導熱膜、導熱雙面膠。導熱脂，熱阻小，適於大功率器件散熱；需塗或刷，操做難，工藝要求高。導熱膠，導熱係數低，適於小功率，工藝難控制。

>>阅读原文<<