FPGA熱設計

任何芯片要工作，必須滿足一個溫度範圍，這個溫度是指硅片上的溫度，通常稱之爲結溫(junction temperature)。 ALTERA的FPGA分爲商用級(commercial)和工業級(induatrial)兩種，商用級的芯片可以正常工作的結溫範圍爲0~85攝氏度，而工業級芯片的範圍是-40~100攝氏度。在實際電路中，我們必須保證芯片的結溫在其可以承受的範圍之內。 隨着芯片的功耗越來越大，

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