迎接「物聯雲」，英特爾將推知識生成器工具套件

在今天開幕的IDF16英特爾信息技術峯會上，英特爾全球副總裁兼中國區總裁楊旭介紹，英特爾將會面向推出多種工具來加速萬物智能互聯應用的開發，包括Curie Board Support Package（BSP），以及將於2016年下半年推出的英特爾Knowledge Builder工具包等。 楊旭表示，計算的邊界在不斷延伸。數以十億計的智能互聯設備，以及物聯網催生的全新大數據服務和雲應用，給生活帶來了

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