如何用PADS進行PCB設計？這6步就夠了

在使用PADS進行PCB設計的過程當中，須要對印製板的設計流程以及相關的注意事項進行重點關注，這樣才能更好的爲工做組中的設計人員提供系統的設計規範，同時也方便設計人員之間進行相互的交流和檢查。

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設計的流程

PCB的設計流程分爲網表輸入、規則設置、元器件佈局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟。

2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，能夠隨時保持原理圖和PCB圖的一致，儘可能減小出錯的可能。

另外一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。

2.2 規則設置
若是在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，由於輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。若是修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則須要設置，好比Pad Stacks，須要修改標準過孔的大小。若是設計者新建了一個焊盤或過孔，必定要加上Layer 25。

注意事項：
PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經做成缺省啓動文件，名稱爲Default.stp，網表輸入進來之後，按照設計的實際狀況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在全部的規則都設置好之後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB ConnecTIon的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。

2.3 元器件佈局
在元器件佈局網表輸入之後，全部的元器件都會放在工做區的零點，重疊在一塊兒，下一步的工做就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。

2.3.1手工佈局
（1）工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
（2）將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
（3）把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊之內，按照必定的規則擺放整齊。

2.3.2自動佈局
PowerPCB提供了自動佈局和自動的局部簇佈局，但對大多數的設計來講，效果並不理想，不推薦使用。

2.3.3注意事項
a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的鏈接，把有連線關係的器件放在一塊兒
b. 數字器件和模擬器件要分開，儘可能遠離
c. 去耦電容儘可能靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮之後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提升佈局的效率

2.4 佈線佈線的方式
主要分爲手工佈線和自動佈線。PowerPCB提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動佈線由Specctra的佈線引擎進行，一般這兩種方法配合使用，經常使用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1手工佈線
（1）自動佈線前，先用手工布一些重要的網絡，好比高頻時鐘、主電源等，這些網絡每每對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊
的要求；另一些特殊封裝，如BGA，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
（2）自動佈線之後，還要用手工佈線對PCB的走線進行調整。

2.4.2自動佈線
手工佈線結束之後，剩下的網絡就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啓動Specctra佈線器的接口，設置好DO文件，按ConTInue就啓動了Specctra佈線器自動佈線，結束後若是布通率爲100%，那麼就能夠進行手工調整佈線了；若是不到100%，說明佈局或手工佈線有問題，須要調整佈局或手工佈線，直至所有布通爲止。

2.4.3注意事項
a. 電源線和地線儘可能加粗
b. 去耦電容儘可能與VCC直接鏈接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 若是有混合電源層，應該將該層定義爲Split/mixed Plane，在佈線以前將其分割，布完線以後，使用Pour Manager的Plane
Connect進行覆銅
e. 將全部的器件管腳設置爲熱焊盤方式，作法是將Filter設爲Pins，選中全部的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動佈線時把DRC選項打開，使用動態佈線（Dynamic Route）

2.5 檢查檢查的項目
主要包括有間距（Clearance）、鏈接性（ConnecTIvity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目能夠選擇Tools->Verify Design進行。若是設置了高速規則，必須檢查，不然能夠跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。注意：有些錯誤能夠忽略，例若有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔以後，都要從新覆銅一次。

2.6 複查
複查根據「PCB檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點複查器件佈局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和鏈接等。複查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格以後，複查者和設計者分別簽字。

2.7 設計輸出
PCB設計能夠輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機能夠把PCB分層打印，便於設計者和複查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關係到此次設計的成敗，下面將着重說明輸出光繪文件的注意事項。

a. 須要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔文件（NC Drill）b. 若是電源層設置爲Split/Mixed，那麼在Add Document窗口的Document項選擇Routing，而且每次輸出光繪文件以前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；若是設置爲CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改成199d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體狀況肯定g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要做任何改動h. 全部光繪文件輸出之後，用CAM350打開並打印，由設計者和複查者根據「PCB檢查表」檢查。/