撓性電路板和剛性電路板的區別，以及柔性電路板焊接方法操做步驟

　　柔性電路板焊接方法操做步驟
　　印製電路板根據製做材料可分爲剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材製成的一種具備高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，便可彎曲、摺疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線鏈接一體化。FPC普遍應用於電子計算機、通訊、航天及家電等行業。
　　剛性線路板特色：
　　可高密度化。100多年來，印製板高密度可以隨着集成電路集成度提升和安裝技術進步而發展着。
　　高可靠性。經過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，通常爲20年）而可靠地工做着。
　　可設計性。對PCB各類性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，能夠經過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
　　可生產性。採用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
　　可測試性。創建了比較完整測試方法、測試標準、各類測試設備與儀器等來檢測並鑑定PCB產品合格性和使用壽命。
　　撓性電路板和剛性電路板區別：
　　剛性電路板與柔性電路板二者以前既有類似之處，也同時存在着差異。對於柔性電路板來講，剛性電路板的應用更爲普遍，由於剛性電路板出現地更早，因此剛性電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性電路板的設計中，那麼剛性電路板與柔性電路板以前存在着怎樣的區別呢？小編與你分享一下吧。
　　一、導線的載流能力：相對於剛性電路板來講，柔性電路板的散熱性能相對差一點，於是必須提供足夠的導線寬度。因爲考慮柔性電路板的散熱問題，就須要給導線額外寬度或間距了。
　　二、形狀。在通常的狀況下都會選擇矩形，能夠很好的節省基材，在接近邊緣處應該留有足夠的自由邊距。如果尖形的內角可能引發板的撕裂。於是較小的導線寬度和間距應該儘量最小化，必須儘量的平滑過渡。尖角會使應力天然集中，引發導線故障。
　　三、柔度：剛性電路板的柔度固然是比不上柔性電路板的，對於大量的彎曲循環，柔性電路板具有了更好的性能。

　　近年來，柔性電路板（FPC）成爲印刷電路板行業增加最快的子行業之一。據IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規模將增加到262億美圓。柔性電路板如何焊接？須要注意什麼問題？本文告訴你答案。
　　1. 在焊接以前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以避免焊盤鍍錫不良或被氧化，形成很差焊，芯片則通常不需處理。
　　2. 用鑷子當心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少許的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少許的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後從新檢查芯片的位置是否對準。若有必要可進行調整或拆除並從新在PCB板上對準位置。 線路板打樣中要注意哪些是撓性電路板和剛性電路板，避免沒必要需要的錯誤。
　　3. 開始焊接全部的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將全部的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。用烙鐵尖接觸芯片每一個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
　　4. 焊完全部的引腳後，用焊劑浸溼全部引腳以便清洗焊錫。在須要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失爲止。
　　5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，能夠先在一個焊點上點上錫，而後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭以後，再看看是否放正了;若是已放正，就再焊上另一頭。
　　柔性電路板焊接注意事項
　　在佈局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力降低，成本 增長；太小時，則散熱降低，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等狀況。所以，必須優化PCB板設計：
　　（1）縮短高頻元件之間的連線、減小EMI干擾。
　　（2）重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，而後焊接。

　　（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。
　　（4）元件的排列儘量 平行，這樣不但美觀並且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計爲4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以免佈線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發生膨脹和脫落，所以，應避免使用大面積銅箔。