電源完整性仿真讓電路板更完美

本文轉自電源研發圈 爲PCB(印刷電路板)上的芯片提供電能不再是一種簡單的工作。過去，通過細走線將IC連接到電源和地就行了，這些走線佔不了多少空間。當芯片速度升高時，就要用低阻抗電源爲它們供電，如用PCB上的一個電源層。有時候，只需要用四層電路板上的一個電源層和一個地層，就可以解決大多數電源完整性問題。除了電源層以外，還可以爲每隻IC去耦，以解決設計中繁瑣的電源問題。 不過，現在的PCB空間(還有

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