電路板佈局

一、PCB佈局要求 1、可製造性設計（DFM）：可裝配性（DFA）、可維修性（DFS）、可測試性（DFT） 2、電氣性能實現：ccc、fcc、ce認證，EMC\SI\PI及散熱要求 3、合理的成本：層數也多成本越高 4、美觀度 二、佈局的一般原則 1、元件最好單面擺放，雙面擺放時底層貼片； 2、合理安排接口元件方向； 3、高、低壓之間電氣隔離； 4、電氣連接緊密的元件最好擺放一起； 5、對於易產生

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