I-deas TMG 基礎培訓教程 – 小例題 (4)

關於 TMG 的熱耦合 本例學習： 1. 瞭解熱耦合時如何工作的 2. 熱耦合的種類 3. 在熱耦合中使用一維和二維單元 模型見上圖，已經劃分好網格並創建了以下組： * CHIP * BOARD * PCB EDGE (PCB 板與封裝材料的接觸邊界) * CASING * CASING TOP (封裝材料的上邊界) * CASING BOTTOM (封裝材料的下邊界) 將要定義

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