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I-deas TMG 基礎培訓教程 – 小例題 (4) - 續
時間 2021-01-22
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I-Deas
TMG
熱耦合
主單元
次單元
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一維單元定義接觸面 用與面積成比例的熱耦合來模擬兩個物體之間的傳熱時,接觸面積是必須關心的。當一個表面的邊界與另一個表面接觸時,必須在接觸邊界上使用梁單元來代表接觸面積以及接觸位置。 在 PCB 板與封裝壁板的邊界處,定義了熱耦合,以梁單元作爲主單元,代表接觸區域。但不使用梁單元對沿着梁的熱傳導建模。 選擇任一梁,顯示材料和截面單元的信息: Material: NULL_CONDUCTIVE Cr
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