Cadence Allegro 如何避免過孔via 過於靠近焊盤 造成DFM問題
如果過孔via過於靠近焊盤，或者直接在焊盤上打過孔，在SMT時，就會漏錫造成器件引腳虛焊，而焊盤對面由於漏錫，會有短路的風險，除非你對過孔做「塞孔」工藝，但這樣做會增加制板費用，如果不是空間受限的HDI板子，老wu是建議大家別打盤中孔的，過孔孔環邊離焊盤要拉開一定距離（0.2mm 8mil）。通常，我們做板時會要求板廠過孔蓋油，但過孔過於靠近焊盤之後，會造成過孔部分開窗，焊盤上的
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