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Cadence Allegro 如何避免過孔via 過於靠近焊盤 造成DFM問題
時間 2021-01-08
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如果過孔via過於靠近焊盤,或者直接在焊盤上打過孔,在SMT時,就會漏錫造成器件引腳虛焊,而焊盤對面由於漏錫,會有短路的風險,除非你對過孔做「塞孔」工藝,但這樣做會增加制板費用,如果不是空間受限的HDI板子,老wu是建議大家別打盤中孔的,過孔孔環邊離焊盤要拉開一定距離(0.2mm 8mil)。通常,我們做板時會要求板廠過孔蓋油,但過孔過於靠近焊盤之後,會造成過孔部分開窗,焊盤上的
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