Erong7.009.01燈板PCB繪製
數碼管封裝焊盤更改 焊盤: 實際測量尺寸爲19mil(0.5mm),原來的焊盤大小是40mil改成19+8=27mil， 按照drill比引腳大8mil~20mil的標準最小的來計算 更新改過的封裝到PCB 確認已經設置好PCB封裝路徑 然後菜單欄Place-Update Symbols,如下圖 更新完後查看焊盤大小 三次導入DXF 第一次，BOARD GEOMETRY/OUTLINE 第二次，d
相關文章
- 1. PCB簡單板框繪製
- 2. PCB雙層板的繪製
- 3. AD19四層板PCB繪製
- 4. AD18 -----製作存儲卡PCB（PCB單層板的繪製）
- 5. PCB繪製
- 6. 8086學習（十一）PCB板繪製
- 7. AD10 PCB板的繪製步驟
- 8. OrCAD Capture CIS繪製原理圖、Allegro PCB Design XL 繪製PCB
- 9. PCB繪製經驗積累
- 10. PCB封裝的繪製
- 更多相關文章...
- • jQuery Mobile 面板 - jQuery Mobile 教程
- • Maven 項目模板 - Maven教程
- • 漫談MySQL的鎖機制
- • Docker容器實戰(六) - 容器的隔離與限制
相關標籤/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
歡迎關注本站公眾號,獲取更多信息
相關文章