MT8735_Thermal設計參考資料

MT8735_Thermal_Design_Notices_V0.1 MT8735平臺的熱策略： 1.手機設計的熱考慮 – 對於超薄手機，手機表面的熱點明顯。在手機或面板背面塗上散熱片材料，可以幫助減輕手機表面的熱點。建議製作熱螺旋體在手機厚度<10 mm的情況下進行設計。(銅箔，石墨是散熱片材料) – 電話厚度要求小於8mm，建議採用金屬框架設計。鋁鎂合金是一種應用廣泛的設計。它具有良好的熱性能

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