臺積電或搶先量產新一代7納米芯片

據《日本經濟新聞》5月27日報道，世界最大半導體代工企業臺灣積體電路製造公司(簡稱臺積電、TSMC)聯合首席執行官(CEO)魏哲家針對新一代的電路線寬7納米(納米爲10億分之1米)芯片表示，已開始代工12種產品，2018年啓動量產。在尖端產品的開發方面，韓國三星電子構成競爭，但臺積電將在7納米芯片生產方面領跑。 臺積電在臺灣新竹舉行的技術論壇上透露了上述消息。半導體的微細化程度將影響性能和成本。據

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