臺積電或將同時爲高通、海思代工生產5G芯片

【TechWeb】臺積電負責代工的5G調制解調器芯片，包括了美國高通公司的驍龍X50以及華爲海思公司的巴龍系列芯片。 臺積電已開始爲高通和海思量產5G調制解調器芯片，並正在爲2019年下半年臺灣聯發科公司Helio M70 5G調制解調器的生產做準備。這三家公司第一批5G芯片解決方案將同時使用臺積電的7納米工藝製造。 調制解調器是智能手機內部兩大最重要芯片之一，負責手機接入運營商的移動基站。與應用

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