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基於TMS320C6678的多核DSP上電加載技術
時間 2021-01-15
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TMS320C6678
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0 引言 在視頻檢測、醫療影像及紅外圖像快速跟瞄系統應用中,越來越複雜的二維、三維甚至四維的圖像處理,需要並行化的處理系統,並能夠運行復雜的算法。要實現這些複雜的系統,高端FPGA+高性能DSP是目前普遍採用的方案,而單個DSP的性能已發展至極限,所以解決複雜的並行算法,多核DSP是現在發展的全新方向,其中多核DSP的根加載技術是其難點之一。 TI公司推出的DSP芯片TMS320C6678
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