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【技術鄰】Icepak環境級熱分析——戶外產品工業設計
時間 2021-07-10
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ANSYS
Icepak
熱設計
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來源:技術鄰CAE學院 作者:趙西嶺 一、前言 按照使用環境和總體尺寸,熱分析可分爲4個尺度級別: (1)元件級:電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析; (2)板級:PCB板級的熱分析; (3)系統級:電子設備機箱、機櫃以及方艙等系統級的熱分析; (4)環境級:機房、外太空等環境級的熱分析。工業設計實踐中,外觀顏色的確定是一項重要內容。戶內產品,顏色主要由美觀程度確定。 但對於戶
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