智能芯片之三維內存

三維內存（即：3DM）的構想是一個附加組件；專門用於仿真演示，模擬自然界萬物變化的一種設備，也是傳統計算機x86架構的補充，目的爲了構成智能計算機（簡稱：AIC）。 三維內存是由許多個的單個存儲單元經過串聯並聯構成立方體的電路系統，內部每個存儲單元都有上下左右前後六條連線，使每個存儲單元可以相互傳遞電荷。（猜想複雜的內部結構應該是每個存儲單元除了上下左右前後以外，還有上前、上中、上後、上左前、上中

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