兩種 Allegro PCB 封裝賦3D模型講解，你都瞭解麼？

隨着當今越來越多的ECAD和MCAD一體化設計的需求，對PCB的封裝實現3D效果就越來越重要。 Allegro爲此提供了友好的設計接口，在Allegro中可以通過兩種方式爲器件封裝賦予模型，由此設計的PCB即可導出PCBA的3D模型，爲結構3D設計提供精準驗證。 1方式一 ：設置器件高度 在Allegro的封裝庫中，我們可以通過 PACKAGE GEOMETRY 的 Place_Bound 來定義

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