科普：一片晶圓可以切多少個芯片？

爲什麼80%的碼農都做不了架構師？>>>    一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。 目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分爲150mm，300mm以及450mm這三種，而12寸約等於305mm，爲了稱呼方便所以稱之爲12寸晶圓。 國際上Fab廠通用的計算公式： 聰明的讀

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