微轉印技術

1、概述

　　該中心開發了一種無膠轉移印刷微/納米尺度晶圓設備、電線、ribbons的工藝，經過受控的底切蝕刻，可將其製成很是薄（100 nm-1 µm）且具備柔性材料，並容許轉移到其餘基材上。在此過程當中，晶圓生產的設備/結構經過受控蝕刻進行底切使它們僅附着小標籤，而後用軟PDMS壓模，使壓模與晶圓接觸，而後重複該流程從而使使壓模分別轉印基板上的器件。

 

 2、其餘

1.分辨率：

　　工藝能夠控制從約100 nm到幾納米的半導體元件尺寸毫米，厚度從〜50 nm到數十毫米。

2.幾何功能：

　　傳輸能夠是單個或多個設備的單層放置 或多層堆棧。

3.材料：

　　一種轉移的器件和材料基於：單晶硅，GaAs，GaN，SWCNT

　　接收基材：玻璃，聚合物，彈性體，紙張，紡織品

4.工藝環境：

　　環境溫度和大氣壓

5.尺寸能力：

　　很是大，可能爲平方米

6.惟一性：

　　一種利用現有完善的電子行業製造基礎設施

   保持基於無機物的設備的堅固性

   容許電子設備分層

　　從高密度生產晶圓上經濟分散高成本設備

7.競爭：

　　印刷有機電子產品

8.侷限性：

9. IP狀態：

　　Semprius，Inc.申請並得到許可的專利。

10.潛在應用：

　　a  超薄，靈活和可拉伸（15-20％）的電子設備和電路

　　b。複雜表面保形傳感器和電路

　　C。靈活的照明和顯示

　　d。高性能紅外成像儀

　　e。輕巧的小型電子產品

　　F。柔性大面積天線

　　G。X波段RFID系統

11.當前的研究重點：

　　a  轉移到其餘基材

　　b。改進的設備發行圖章

　　C。亞微米設備的轉移

3、例子

1.一種轉移打印對齊的SWNT

 

 

2.轉移印刷的微型ILED顯示屏

 

 

 

 

3.電子眼（16 X 16像素陣列）：球形轉移印刷光電探測器和pn二極管陣列

 

 

 

 

 

 

4.轉移印刷柔性光伏

 

 

5.帶有微型聚光器的轉移印刷硅光伏陣列

 

 

6.柔性電子應用：從成功的項目中證實了使用柔性電子工藝的轉移印刷。

 

 

7. 轉移印刷可拉伸Si集成電路：可拉伸器件和互連 設計系統時，大多數屈曲/應變都發生在互連處。

 

 

轉移印刷的柔性電子傳感器示例

 

 

 

 

多層轉移印刷三層堆疊太陽能電池

可伸縮的電子設備，用於大腦監控

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

薄而靈活的電子傳感器貼片，具備可生物降解的絲綢基底，可改善接觸 與腦表面。