Altium Designe之淚點和常規鋪銅操作筆記

鋪銅：在PCB面板上，用固體銅填充區域，可以增加載流能力，提高抗干擾能力，提高電源效率，減少環路面積，起到平衡作用。 鋪銅是作用在頂層、底層的。此方法適用於規則和不規則鋪銅兩種 1.添加淚滴：往往在鋪銅之前要先添加淚滴               方法：工具→淚點→選擇強制淚滴→確定 圖1-1  添加淚滴 2.通過機械1層選中板子邊框→工具→轉換→從選擇的元素創建鋪銅→切換成頂層→選擇GND網絡→

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