高速PCB設計應避免過孔via將參考平面打碎 形成分割槽 造成信號完整性問題

      VIA過孔是PCB電路板上必不可少的組成部分，可以說，對於多層電路板而言，怎麼可能沒有過孔via存在呢？當然，對於高速信號傳輸線來說，要儘量避免過孔的寄生參數對信號傳輸造成影響，儘量少打過孔，但是對於很多高速信號總線來說，打孔換層是沒法避免的。比如說，BGA封裝的CPU除了第一、二排之外的pin腳，是需要打孔換層扇出走線的。       高速信號打via過孔，是有很多需要注意的地方，不

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