阿里推出「未來工程師」計劃，增強物聯網領域的競爭力

近日，阿里雲 IoT 與全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈將推出「未來工程師」計劃。該計劃旨在發揮 ST 嵌入式硬件領域及阿里雲 IoT 雲端平臺優勢，通過校園、社會推廣及產教聯盟等形式，培育新一代的物聯網開發工程師。 彰顯出阿里進軍物聯網領域的決心 由物聯網技術引發的「萬物智聯」革命正在加速到來，據GSMA和麥肯錫研究預測數據現實，預計到2020年，中國將形成百億級的連接規模和萬億級的市場空間

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