多層PCB主要製作難點，PCB工程師瞭解一下很有必要！

多層線路板一般定義爲10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統的多層線路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用於通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。近幾年來，應用通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需求仍然強勁，而隨着中國電信設備市場的快速發展，高層板市場前景被看好。 目前國內能批量生產高層線路板的PCB廠商，主要來自於外資企業或少數內資企業。高層線路板的生產不僅需要

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