漢思HS700系列底部填充膠，用「芯」賦能CSP封裝技術

　　強封永不止步，當下，CSP封裝技術因符合電子產品小型化的發展潮流和可能降低每個器件物料成本的優勢，而備受電子製造業關注，成爲了極具市場競爭力的高密度封裝形式。 　　CSP封裝有諸多優勢，尺寸小是其最大的特點，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內存芯片在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。CSP技術是在電子產品的更新換代時提

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