AD中PCB各層含義

PCB的各層定義及描述：   一、  TOP LAYER（頂層佈線層）：設計爲頂層銅箔走線。如爲單面板則沒有該層。  spa 二、  BOMTTOM LAYER（底層佈線層）：設計爲底層銅箔走線。  設計 三、  TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。   l         焊盤在

>>阅读原文<<