硬件工程師應該掌握的PCB疊層設計內容

關注、星標公衆號，不錯過精彩內容 轉自：EDN電子技術設計 總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解： 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對於兩層板來說，由於板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從佈線和佈局來考慮；

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