焊錫膏可靠性測試方案

項目背景 焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨着SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 焊錫膏是伴隨着SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個複雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定

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